[实用新型]一种SSI总线信号输出的LVDT位移传感器有效
申请号: | 201821315468.X | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN208505231U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 文亮;康天骜;鲍红军;胡佑朴;朱敏蔚;刘健;田菊;张莹莹;雷辉煜 | 申请(专利权)人: | 成都宏明电子股份有限公司 |
主分类号: | G01B7/02 | 分类号: | G01B7/02;G06F13/40 |
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地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 骨架绕组 拉杆通道 硬件电路 总线 壳体 电磁腔 输出 本实用新型 总线信号 屏蔽环 模拟电压信号 输出端电连接 线圈电连接 电路安装 骨架中心 滑动安装 接收线圈 拉杆端部 模数转换 数字信号 维修成本 输入端 盖板 拉杆 铁芯 穿过 外部 生产 | ||
1.一种SSI总线信号输出的LVDT位移传感器,其特征在于:包括壳体(7),所述壳体(7)中开有电磁腔和与电磁腔相连通的拉杆通道A,所述壳体(7)的电磁腔中安装有骨架绕组(10),所述骨架绕组(10)包括骨架和绕制于骨架上的线圈,所述骨架绕组(10)的骨架中心具有与拉杆通道A相连通的拉杆通道B,所述拉杆通道A与拉杆通道B中滑动安装有拉杆(3),所述拉杆(3)端部外部包裹设有铁芯(4),所述骨架绕组(10)的骨架两端分别安装有屏蔽环A(5)和屏蔽环B(13),所述壳体(7)侧部开有电路安装腔,所述壳体(7)的电路安装腔中安装有硬件电路(1),所述壳体(7)侧部安装有封闭电路安装腔的盖板(9),所述硬件电路(1)的输入端与骨架绕组(10)的线圈电连接,所述硬件电路(1)的输出端电连接有SSI总线(11),所述硬件电路(1)用于接收线圈的模拟电压信号并进行模数转换后通过SSI总线(11)输出,所述SSI总线(11)穿过盖板(9)引出。
2.按照权利要求1所述的一种SSI总线信号输出的LVDT位移传感器,其特征在于:所述屏蔽环A(5)与骨架绕组(10)的骨架端部之间配合安装有绝缘环A(6),所述屏蔽环B(13)与骨架绕组(10)的骨架端部之间配合安装有绝缘环B(12)。
3.按照权利要求1所述的一种SSI总线信号输出的LVDT位移传感器,其特征在于:所述壳体(7)的拉杆通道A外侧端部安装有支撑端盖(2),所述支撑端盖(2)中心开有供拉杆(3)滑动的通孔A。
4.按照权利要求3所述的一种SSI总线信号输出的LVDT位移传感器,其特征在于:所述壳体(7)远离支撑端盖(2)一侧安装有端盖(8)。
5.按照权利要求1所述的一种SSI总线信号输出的LVDT位移传感器,其特征在于:所述拉杆(3)为圆柱体形状,所述拉杆(3)位于壳体(7)内部的一端端部直径小于其他部分直径,所述铁芯(4)安装于拉杆(3)该端端部,所述铁芯(4)为圆柱体形状,所述铁芯(4)的直径与拉杆(3)的其他部分直径相等。
6.按照权利要求1所述的一种SSI总线信号输出的LVDT位移传感器,其特征在于:所述壳体(7)上设有若干个安装脚,所述安装脚上开有安装孔。
7.按照权利要求3所述的一种SSI总线信号输出的LVDT位移传感器,其特征在于:所述支撑端盖(2)通过螺钉连接于壳体(7)上。
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