[实用新型]一种陶瓷类材料加工的制备装置有效

专利信息
申请号: 201821316294.9 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN208824362U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 苏军梅 申请(专利权)人: 苏州市高威电子有限公司
主分类号: B01F9/08 分类号: B01F9/08;C03C17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215311 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷类材料 搅拌箱 制备装置 本实用新型 微晶陶瓷 导出口 支撑板 加工 下端 内部搅拌装置 热传导稳定性 测试要求 传动部件 对称分布 高稳定性 搅拌装置 送料机构 组立过程 钻孔过程 易碎 高耐磨 高韧性 搅拌罐 冷喷涂 送料管 断刀 加温 破碎 电机 玻璃 膨胀 制作
【说明书】:

实用新型公开了一种陶瓷类材料加工的制备装置,包括搅拌箱,所述搅拌箱的内部下端面上设置有若干个对称分布的支撑板,所述支撑板内侧设置有搅拌装置,所述搅拌箱的内部搅拌装置左侧设置有传动部件,所述搅拌箱的下端面上固定连接有导出口,所述导出口的下方设置有送料机构,本实用新型为一种陶瓷类材料加工的制备装置,通过设置第一电机、搅拌罐、送料管和冷喷涂喷头等,达到了制作高稳定性、高耐磨和具备较高韧性的陶瓷类材料的效果,解决了微晶陶瓷材料解决测试要求中的热传导稳定性及材料加温涨缩膨胀的控制时,由于微晶陶瓷玻璃易碎,加工及组立过程易破碎,钻孔过程中易发生断刀单支钻咀,损耗严重的问题。

技术领域

本实用新型涉及高密度互联印制电路板测试技术领域,具体为一种陶瓷类材料加工的制备装置。

背景技术

因客户产品升级及相应要求更加严格,客户端要求印制电路板要在高温90-95度进行测试,现有技术是采用微晶陶瓷材料来解决测试要求中的热传导稳定性及材料加温涨缩膨胀的控制,但由于微晶陶瓷玻璃易碎,加工及组立过程易破碎,钻孔过程中易发生断刀单支钻咀,损耗严重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷类材料加工的制备装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种陶瓷类材料加工的制备装置,包括搅拌箱,所述搅拌箱的内部下端面上设置有若干个对称分布的支撑板,所述支撑板内侧设置有搅拌装置,所述搅拌箱的内部搅拌装置左侧设置有传动部件,所述搅拌箱的下端面上固定连接有导出口,所述导出口的下方设置有送料机构,所述送料机构的另一端固定连接有冷喷涂装置。

优选的,所述搅拌装置包括搅拌罐,所述搅拌罐的左端面中心位置处固定连接有第二转动杆,所述搅拌罐的右端面中心位置处固定连接有第一转动杆,所述第一转动杆和第二转动杆通过轴承与支撑板转动连接,所述搅拌罐的内部设置有搅拌杆,所述搅拌杆侧端面上设置有若干个均匀分布的搅拌叶,所述搅拌杆为水平设置,所述搅拌杆的左端通过轴承转动连接在搅拌罐内部左侧壁上,所述搅拌杆的右端贯穿搅拌罐并插接在第一转动杆的内部,所述搅拌杆的右端延伸至第一转动杆的右侧,所述搅拌罐的下端面上对应导出口的位置处开设有进出料口。

优选的,所述传动部件包括第一电机,所述第一电机固定安装在搅拌箱的内部底面,所述第一电机位于支撑板的左侧,所述第一电机的输出端固定连接有第一转轴,所述第一转轴通过第一传动带与第二转动杆转动连接,所述第二转动杆上方搅拌箱的左右两侧内壁上转动设置有传动杆,所述传动杆和第二转动杆上均固定套接有第三转轴,所述传动杆与第二转动杆之间通过第三转轴和第二传动带转动连接,所述搅拌杆与第二转动杆上均固定套接有第二转轴,所述搅拌杆与第二转动杆之间通过第二转轴和第二传动带转动连接。

优选的,所述送料机构包括进料槽,所述进料槽位于导出口的下方,所述进料槽的下端面固定连接有支撑架,所述支撑架上设置有送料管,所述送料管与进料槽之间通过进料管固定连接,所述送料管的一端设置有第二电机,所述送料管上设置有出料管,所述出料管与粉末注入口固定连接。

优选的,所述冷喷涂装置包括壳体,所述壳体的上端面设置有进气口,所述进气口位于粉末注入口的右侧,所述壳体的内部下端面上固定安装有底座,所述底座的上端面固定安装有加工台,所述加工台的上方设置有冷喷涂喷头,所述壳体的下端面设置有减震部件。

优选的,所述减震部件包括支撑套,所述支撑套的数量为若干个,所述支撑套对称分布在壳体的下端面,所述支撑套的内部插接有支撑杆,所述支撑杆的上端面与弹簧的一端固定连接,所述弹簧的另一端与壳体的下端面固定连接,所述支撑杆的下端面固定连接有底板。

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