[实用新型]LED贴片灯珠及其控制设备

说明书

本实用新型提供了LED贴片灯珠及其控制设备，涉及LED封装技术领域，包括固晶区，固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，固晶区的正面且与第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片和暖白光芯片连接于第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区上。本实用新型通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是涉及LED贴片灯珠及其控制设备。

背景技术

现有技术中，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)贴片灯珠已逐步进入人们的日常生活中，广泛地应用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯等领域。目前针对LED贴片灯珠的颜色控制，主要是采用IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片，但是该方案成本较高、生产效率较低，且功率高影响环保性和使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供LED贴片灯珠及其控制设备，通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED贴片灯珠，其中，包括固晶区，所述固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，所述固晶区的正面且与所述第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与所述第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；

采用不同的焊线方式将所述蓝光芯片、所述红光芯片、所述绿光芯片和所述暖白光芯片连接于所述第一焊线区、所述第二焊线区和所述第三焊线区上。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述第一焊线区分别与所述蓝光芯片的正电极、所述绿光芯片的正电极相连，所述第二焊线区分别与所述蓝光芯片的负电极、所述红光芯片和所述暖白光芯片的正电极相连，所述第三焊线区分别与所述绿光芯片的负电极和所述暖白光芯片的负电极相连。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区悬空时，所述蓝光芯片发光。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述蓝光芯片和所述绿光芯片发光。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源负极、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区悬空时，所述红光芯片发光。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区悬空、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述暖白光芯片发光。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区悬空且所述第三焊线区连接电源负极时，所述绿光芯片发光。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源负极、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述红光芯片和所述暖白光芯片发光。