[实用新型]一种具有模内封装件的连接器

权利要求书

1.一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，包括上壳体(10)和下壳体(20)，所述上壳体(10)内设有n个上导电端子(11)，n为大于1的整数，所述下壳体(20)内设有p个下导电端子(21)，p为大于1的整数，所述上壳体(10)的底部固定有上定位安装柱(13)，所述下壳体(20)设有下安装孔(23)，所述上定位安装柱(13)与所述下安装孔(23)匹配连接；

所述上壳体(10)和所述下壳体(20)之间形成封装成型腔(30)，所述上壳体(10)内设有与所述封装成型腔(30)相连通的上注塑定位孔(12)，所述下壳体(20)内设有与所述封装成型腔(30)相连通的下注塑定位孔(22)，所述封装成型腔(30)、所述上注塑定位孔(12)和所述下注塑定位孔(22)内填充有一体成型的导电减振件(31)，m个所述上导电端子(11)与所述封装成型腔(30)的顶部相连，m为小于n的整数，q个所述下导电端子(21)与所述封装成型腔(30)的底部相连，q为小于p的整数。

2.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，其中一个所述上导电端子(11)凸出于所述上注塑定位孔(12)的侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述上导电端子(11)凸出于所述上注塑定位孔(12)侧壁的部分呈圆环形。

4.根据权利要求1或2所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，其中一个所述下导电端子(21)凸出于所述下注塑定位孔(22)的侧壁。

5.根据权利要求4所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述下导电端子(21)凸出于所述上注塑定位孔(12)侧壁的部分呈圆环形。

6.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述下壳体(20)的顶部固定有下定位安装柱(24)，所述上壳体(10)设有上安装孔(14)，所述下定位安装柱(24)与所述上安装孔(14)匹配连接。

7.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述上壳体(10)的底部设有上导柱(15)和上导孔(16)，所述下壳体(20)的顶部设有下导孔(25)和下导柱(26)，所述上导柱(15)与所述下导孔(25)匹配连接，所述下导柱(26)与所述上导孔(16)匹配连接。

8.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述下导电端子(21)连接有端子带条(211)。

9.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述导电减振件(31)为导电树脂件。