[实用新型]一种倒片机硅片防撞装置有效
申请号: | 201821324397.X | 申请日: | 2018-08-16 |
公开(公告)号: | CN208507645U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 李雪锋;吴建忠;何海斌;肖兵;唐幽 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 杨保刚;邓芸 |
地址: | 610299 四川省成都市双流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 篮具 竖直固定 倒片机 本实用新型 水平固定块 防撞装置 防撞块 防撞 气缸 软性缓冲材料 伸缩杆末端 硅片输送 后端内壁 互相垂直 矩形通孔 生产设备 伸缩杆 动能 崩边 缺角 隐裂 供气 穿过 制作 | ||
本实用新型公开了一种倒片机硅片防撞装置,涉及硅片生产设备技术领域,解决了现有倒片机为了使硅片能够完全进入篮具,采用增大硅片输送动能的方式,导致硅片会与篮具后端内壁撞击,从而使硅片产生崩边、隐裂、缺角等损坏的问题,本实用新型包括放置有篮具的机架,篮具一侧的机架上安装有L形的防撞基座,防撞基座包括互相垂直连接的水平固定块与竖直固定块,水平固定块安装在机架上,竖直固定块上部设置有气缸,竖直固定块上开设有供气缸的伸缩杆穿过的矩形通孔,气缸的伸缩杆末端连接有与篮具对应的防撞块,防撞块采用软性缓冲材料制作。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,更具体的是涉及一种倒片机硅片防撞装置。
背景技术
硅片是生产太阳能电池片的原料,太阳能电池片的生产工艺流程分为:硅片检测—表面制绒及酸洗—扩散制结—去磷硅玻璃—等离子刻蚀及酸洗—减反射膜—丝网印刷—快速烧结等。目前的太阳能光伏产业,制绒工艺是将装有硅片的篮具在不同的化学液中浸泡,以达到生成倒金字塔绒面,去除硅片表面金属杂质的目的。在硅片制绒前,先要将硅片利用自动化的倒片机装入到篮具中。
现有的倒片机是通过电动皮带将硅片输送至篮具中,并在篮具中由上至下均匀放置,硅片由电动皮带带动到静置在篮具中的运动状态变化,常规是靠硅片与篮具之间的摩擦阻力实现的,但是这种方式容易使硅片还未完全进入到篮具中就停止了;所以后来采用增大硅片的运动动能,让硅片能够完全进入到篮具中,但是这样的话,单靠硅片与篮具之间的摩擦阻力是无法使硅片停止的,硅片进入篮具后会撞击到篮具后端内壁才能停止,这个撞击的动作会导致硅片的崩边、隐裂、缺角等,致使硅片产品质量下降乃至损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决现有倒片机为了使硅片能够完全进入篮具,采用增大硅片输送动能的方式,导致硅片会与篮具后端内壁撞击,从而使硅片产生崩边、隐裂、缺角等损坏的问题,本实用新型提供一种倒片机硅片防撞装置。
本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
一种倒片机硅片防撞装置,包括放置有篮具的机架,篮具一侧的机架上安装有L形的防撞基座,防撞基座包括互相垂直连接的水平固定块与竖直固定块,水平固定块安装在机架上,竖直固定块上部设置有气缸,竖直固定块上开设有供气缸的伸缩杆穿过的矩形通孔,气缸的伸缩杆末端连接有可伸入伸出篮具的防撞块,防撞块采用软性缓冲材料制作。
进一步地,水平固定块上表面与竖直固定块连接处设置有三角形的加固块。
进一步地,水平固定块通过螺栓与机架连接,水平固定块上开设有与螺栓配合的两个并列的腰形孔a,腰形孔的长度方向为篮具到竖直固定块的方向。
进一步地,竖直固定块通过螺栓与气缸连接,竖直固定块上在矩形通孔两侧开设有与螺栓配合的两个并列的腰形孔b,腰形孔b的长度方向为竖直方向。
进一步地,防撞块与篮具对应的一侧表面为斜面,斜面的倾斜方向为由篮具到防撞块方向斜向上。
进一步地,气缸的伸缩杆与防撞块之间通过螺纹连接,防撞块与气缸缸体之间的伸缩杆上还旋有螺母,防撞块与螺母紧密贴合。
本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型的防撞装置,利用气缸带动防撞块伸缩与篮具进行配合,使硅片在进入篮具时与防撞块发生碰撞而不是与篮具内壁发生碰撞,利用由软性的缓冲材料制成的防撞块对硅片的动能进行吸收,使硅片能够迅速停止下来,同时软性材料的防撞块也不会使硅片产生崩边、隐裂、缺角等质量问题,提高产品质量的同时节约了因硅片损坏带来的生产成本。
2、加固块用于对水平固定块与竖直固定块之间的连接进行加固,由于竖直固定块顶端固定有气缸,并且气缸频繁的伸缩运动会使竖直固定块底部与水平固定块连接处发生松动,加固块的加固就二者的连接不容易松动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造