[实用新型]还原炉电极、硅芯夹持装置及多晶硅还原炉有效
申请号: | 201821325099.2 | 申请日: | 2018-08-16 |
公开(公告)号: | CN208700584U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 杨涛;张才刚;张万军;张永良;李有斌;吴云起;郝连喜;张霁 | 申请(专利权)人: | 青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司 |
主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴开磊 |
地址: | 810000 青*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极头 电极本体 还原炉电极 多晶硅还原炉 硅芯夹持装置 电极座 本实用新型 电镀银层 电极 还原炉 铜材质 卡瓣 贴合 锥度 缓解 | ||
本实用新型提供了一种还原炉电极、硅芯夹持装置及多晶硅还原炉,涉及还原炉的技术领域。所述的还原炉电极,包括:电极本体,所述电极本体内部设有空腔,所述电极本体上设有电极头和电极座,所述电极头和所述电极座分别位于电极本体的两端;所述电极头的锥度为5.6°,所述电极头为铜材质,电极头的外表面设有电镀银层。以缓解现有技术中存在的电极与卡瓣贴合不牢的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及还原炉技术领域,尤其是涉及一种还原炉电极、硅芯夹持装置及多晶硅还原炉。
背景技术
电子级多晶硅生产9对棒还原炉电极是与多晶硅生产还原炉石墨卡瓣、硅芯及供电线缆的关键导电连接部件,既要保证其优越的导电性能,同时要有稳定可靠的结构保证其石墨卡座在硅芯质量不断增长,硅棒在还原炉内气流流动造成的硅棒摆动的情况下贴合良好,不发生虚接、拉弧现象。
目前国内多晶硅生产行业对于电子级多晶硅生产9对棒还原炉使用的原材料多为无氧紫铜铜棒制作,电极头采用99.9纯银电镀,头部锥度为20°。行业内电子级多晶硅生产9对棒还原炉电极锥度一般较大,在20°左右,此种锥度电极在还原炉运行期间存在瓣贴合不牢,电极局部过热、拉弧、打火、泄漏的问题。在使用期间造成还原炉停车,影响多晶硅连续生产。同时,电极打火可生成聚合物污染炉内多晶硅成品,造成产品质量下降。
实用新型内容
本实用新型的第一目的在于提供一种还原炉电极,以缓解现有技术中存在的电极与卡瓣贴合不牢的技术问题。
基于上述第一目的,本实用新型提供的还原炉电极,包括:电极本体,所述电极本体内部设有空腔,所述电极本体上设有电极头和电极座,所述电极头和所述电极座分别位于电极本体的两端;
所述电极头的锥度为5.6°,所述电极头为铜材质,电极头的外表面设有电镀银层。
作为进一步的技术方案,所述电极头设有用于与石墨基座连接的螺纹。
本实用新型的第二目的在于提供一种硅芯夹持装置,以缓解现有技术中存在的电极与卡瓣贴合不牢的技术问题。
基于上述第二目的,本实用新型提供的硅芯夹持装置,石墨基座、卡瓣和所述的还原炉电极。
所述石墨基座开设有电极安装孔,电极头插入所述电极安装孔且与所述石墨基座螺纹连接;
所述卡瓣用于包覆硅芯周侧,并与所述硅芯固定连接。
作为进一步的技术方案,所述电极头与所述石墨基座之间设有密封件。
作为进一步的技术方案,还包括螺帽,所述螺帽套设在所述石墨基座上,并与所述石墨底座螺纹连接。
作为进一步的技术方案,所述卡瓣、所述螺帽和所述石墨基座的外表面均设有碳化硅涂层。
作为进一步的技术方案,所述卡瓣设置为2个,两个卡瓣之间通过销轴连接;
每一个所述卡瓣上均设有用于容纳硅芯的凹槽。
作为进一步的技术方案,所述凹槽的横截面呈V形。
作为进一步的技术方案,所述石墨基座上设有排气孔,所述排气孔贯穿所述电极安装孔。
本实用新型的第三目的在于提供一种多晶硅还原炉,以缓解现有技术中存在的电极与卡瓣贴合不牢的技术问题。
基于上述第三目的,本实用新型提供的多晶硅还原炉,包括所述的硅芯夹持装置。
本实用新型带来的有益效果为:
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