[实用新型]烘烤托盘

说明书

本实用新型提供一种烘烤托盘，其用于承载温湿度敏感元器件，包括：若干个收容槽，两两相对地于一第一方向平均分成若干组，各收容槽于垂直于该第一方向的一第二方向上的相对的两端分别间隔设置至少二个限位块,各收容槽的至少二个限位块之间界定出一第一通风口,各收容槽于该第一方向上的相对的两侧分别间隔设置至少二个支撑部,用于支撑放置于该收容槽内的温湿度敏感元器件，该至少二个支撑部之间界定出一第二通风口，相邻两组的收容槽之间通过相邻的限位块界定出一导风通道，该导风通道与两侧的第一通风口连通。

技术领域

本实用新型是一托盘,特别是一种适用于温湿度敏感元器件的烘烤托盘。

背景技术

电子组装行业很多为温湿度敏感元器件（Moisture Sensitive Device ），对温湿度敏感，尤其是球栅阵列封装元件（BGA）。通常温湿度敏感元器件在生产中暴露时间过长将会受潮,影响焊锡品质。因此根据相应的规范，需要对失效物料进行烘烤后使用，烘烤需要遵循一定的烘烤规定。通常烘烤我们常用的烘烤方式是根据组件厚薄及温湿度敏感元器件等级采用125℃对应的时间进行烘烤。然而，目前烘烤中采用的托盘有以下缺点： 1.托盘无法承受125℃高温，2.托盘封闭设计易接触到物料引脚特别是BGA锡球；3由于烘烤箱空间限制，通常都是层迭烘烤.物料左右之间密闭不利于热风对流，上下托盘之间同样无法对流。烘烤均温性差,对物料不利。

有鉴于此，本实用新型提供一种烘烤托盘，其有利于烘烤时热风对流，大大改善烘烤效果。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种烘烤托盘，其有利于烘烤时热风对流，大大改善烘烤效果。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种烘烤托盘，其用于承载温湿度敏感元器件，包括：

若干个收容槽，两两相对地于一第一方向平均分成若干组，各收容槽于垂直于该第一方向的一第二方向上的相对的两端分别间隔设置至少二个限位块,各收容槽的至少二个限位块之间界定出一第一通风口,各收容槽于该第一方向上的相对的两侧分别间隔设置至少二个支撑部, 用于支撑放置于该收容槽内的温湿度敏感元器件，该至少二个支撑部之间界定出一第二通风口，相邻两组的收容槽之间通过相邻的限位块界定出一导风通道，该导风通道与两侧的第一通风口连通。

优选地，该承载温湿度敏感元器件为球栅阵列封装元件时，该支撑部设置成倾斜状。

优选地，该各个收容槽还于底部开设一通风孔，该通风孔与该第一通风口连通且通过该第二通风口与该导风通道连通。

优选地，该烘烤托盘采用铝合金表面硬化处理。

优选地，该若干个收容槽，两两相对地于该第一方向平均分成两组。

与现有技术相比较，本实用新型通过在放置温湿度敏感元器件的收容槽的周侧设置第一通风口，第二通风口以及导风通道，在该收容槽的底部增设通风孔使得当烘烤开启后，热风可通过该通风孔、该第一通风口、该第二通风口以及该导风通道之间相互流通，大大改善烘烤效果。此外，由于本实用新型的烘烤托盘的镂空设计，使得当空间有限，需要叠放烘烤时，热风仍可通过该通风口，通风孔以及气流通道之间对流，并不影响烘烤效果。

【附图说明】

图1为本实用新型的烘烤托盘的立体外观示意图。

图2为本实用新型烘烤托盘的平面示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1-2所示，本实用新型提供一种烘烤托盘1，其用于承载温湿度敏感元器件(未示)，包括若干个收容槽10。