[实用新型]一种加料搅拌装置

说明书

本实用新型涉及生产设备技术领域，具体公开了一种加料搅拌装置，包括加料器和推送棒；加料器由中空管和筒状罩组成；筒状罩上开口与中空管下开口固定连接，腔体相连通；筒状罩下开口内径大于上开口，且罩壁与中空管之间的夹角为90°+a，其中a大于0°，且小于90°；推送棒长度大于中空管长度；横截面面积略小于中空管内腔截面面积。本实用新型的装置中，中空管与推送棒配合将流体原料压入筒状罩腔体内，再进入另一种流体材料中，实现原料一次性快速添加；搅拌时，筒状罩作为搅拌头，使两种流体原料充分接触，防止飞溅，操作安全性高。本实用新型装置结构简单合理、成本低、适用性广、使用方便。

技术领域

本实用新型涉及生产设备技术领域，具体涉及一种加料搅拌装置。

背景技术

随着电子产品逐渐走向微型化，电子元器件的装配逐渐走向密集化，电子封装技术也面临着越来越大的挑战。在电子封装技术中，焊点的可靠性问题一直是电子产品设计和使用中的核心问题之一。焊点一方面可以作为电子信号传输通道，同时也在芯片和基板之间形成机械连接并且起到导热作用。而焊点在服役过程中伴随着热以及机械应力的循环作用，极易发生蠕变、疲劳等失效行为，进而影响电子产品的使用寿命。因此提供一种能明显提高焊点屈服强度、进而改进抗蠕变性能和抗疲劳性能进而延长电子器件服役寿命而且能够适合企业大批量生产的焊料及其制备方法就显得特别重要。有人通过粉末冶金法将碳化硅(SiC)颗粒与焊料合金混合制备强化型焊料，但该工艺只适合少量制作，不能作为企业规模性的生产。也有人通过内生法来制备强化焊料，内生法生产的金属间化合物与基体合金的结合力虽强，但不够稳定，随着焊点服役时间的增加，金属间化合物会因为元素扩散而粗化，聚集成块，使强化效果快速下降，削弱焊点的可靠性和减短焊点的服役寿命。而通过外加法添加高模量的SiC陶瓷颗粒则不存在这个问题，但是外加法所添加的颗粒与基体合金普遍存在相容性不佳的缺点，如何使得所加颗粒与基体合金充分混合、纳米颗粒高效稳定地分散在基体合金中已成为一个急需解决的问题。通常的搅拌法是直接将物料放到熔融焊料表面，然后进行机械搅拌、电磁搅拌或者超声波搅拌等，不过这些搅拌方式和搅拌装置都难以实现纳米颗粒在熔融焊料中的高效分散。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对上述的问题，提供一种能将流体原料加入另一种流体原料内部并实现原料的高效添加和良好分散的搅拌装置，且该装置结构简单，操作便捷，搅拌效果好。

为实现上述目的，本实用新型采取以下的技术方案：

一种加料搅拌装置，包括加料器和推送棒；

所述加料器由一中空管和一上下均开口的筒状罩组成；所述筒状罩上开口与所述中空管下开口固定连接，二者腔体相连通；所述筒状罩下开口内径大于上开口内径，且所述筒状罩的罩壁与中空管轴线之间的夹角为90°+a，其中a为中空管下开口与筒状罩上开口连接处的水平面与筒状罩的罩壁(或罩壁切线)的夹角，a大于0°，且小于90°；

所述推送棒长度大于中空管长度；所述推送棒横截面面积略小于中空管内腔截面面积，使推送棒能置于加料器的中空管内上下做活塞活动。

进一步的，所述筒状罩的罩壁可以为圆台面，也可以为球带面。

进一步的，所述筒状罩的罩壁由一块或至少两块片材固定连接构成；所述筒状罩的罩壁由至少两块片材构成时，每块片材与相邻片材的夹角等于大于0°，且小于90°。

进一步的，所述推送棒上设置有限位块，用于防止使用过程中推送棒沿中空管滑入另一种原料内部；所述流体原料在加料器中空管内进行添加，并且利用推送棒将其压到中空管底部进入筒状罩腔体内，进一步进入另一种流体原料内部。

进一步的，所述限位块的形状可以为圆形或多边形；所述多边形的边为直线段和/或弧线段。

进一步的，所述推送棒的一端设置有压头，压头的形状与中空管内腔形状匹配，尺寸相等，即压头与加料器中空管的内壁能紧密配合，所述压头可随推送棒从加料器中空管上开口插入管腔内。