[实用新型]一种过温保护电路

说明书

本实用新型公开了一种过温保护电路，通过改进现有过温保护电路的电路结构解决现有过温保护电路如何降温的技术问题,其结构包括：光耦合器IC1、稳压芯片IC2、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4和电容C1，还包括：温控开关SW1；温控开关SW1与电阻R2串联后并联在稳压芯片IC2的正极和基准端；电阻R3并联在稳压芯片IC2的正极和基准端；电容C1并联在稳压芯片IC2的负极和基准端；稳压芯片IC2的基准端与电阻R1、电阻R4依次串联后用于连接光耦合器IC1输入端的正极引脚；光耦合器IC1输入端的负极引脚与稳压芯片IC2的负极电连接；稳压芯片IC2的正极接地GND。本实用新型通过提供一种过温保护电路，能够有效降低电路中器件的发热。

技术领域

本实用新型涉及电路过流保护技术领域，尤其涉及一种过温保护电路。

背景技术

现有技术中具有较高功率损耗的电学器件工作中通常会散发出大量的热，为避免电学器件在高温环境下发生老化甚至损坏，通常需要在其附近设置单独的散热器件。现有的散热器件虽能通过将电学器件产生的大部分热力散发至周围的介质中达到降低电学器件工作温度的技术效果。当环境温度较高或散热器件因灰尘阻塞导致工作效能不足时，通常会引起电学器件温升提高，严重时甚至导致电学器件过早老化，进而对电学器件的能否正常工作、使用安全性以及工作寿命造成不良影响。

因此，提供一种过温保护电路，用于解决上述技术问题中的至少一种，就成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种过温保护电路，通过改进现有过温保护电路的电路结构解决现有过温保护电路如何降温的技术问题。

为了实现上述目的：本实用新型提供一种过温保护电路，包括:光耦合器IC1、稳压芯片IC2、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4和电容C1，还包括：温控开关SW1；所述温控开关SW1与所述电阻R2串联后并联在所述稳压芯片IC2的正极和基准端；所述电阻R3并联在所述稳压芯片IC2的正极和基准端；所述电容C1并联在所述稳压芯片IC2的负极和基准端；所述稳压芯片IC2的基准端与所述电阻R1、电阻R4依次串联后用于连接所述光耦合器IC1输入端的正极引脚；所述光耦合器IC1输入端的负极引脚与所述稳压芯片IC2的负极电连接；所述稳压芯片IC2的正极接地GND。

优选地，所述稳压芯片为开关稳压芯片。

优选地，所述光耦合器IC1为线性光耦。

优选地，所述电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4中的至少一个为可调电阻。

优选地，所述电容C1为可调电容。

本实用新型通过提供一种过温保护电路，能够有效降低电路中器件的发热；其中，温控开关SW1用于监测散热器温度，当散热器温度超过额定值时，温控开关SW1动作，使稳压芯片IC2的基准端和正极之间并联的电阻增大，从而使，稳压芯片IC2的输出电压减小，从而使电路输出电压减小，从而减小电路输出功率，从而降低电路发热，解决了器件发热严重时会使器件损坏的技术问题。进一步地，本实用新型通过在散热器附近增加温控开关动作，并在温度高时，温控开关动作，实现了在散热器温度高时，减小电路输出功率，减小器件发热的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例中过温保护电路的电路结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。