[实用新型]一种防水音腔和电子设备

说明书

本实用新型公开了一种防水音腔，包括腔体、音腔座、通道顶板、通道侧板和限位筋；音腔座安装在腔体的壁上，音腔座上设有出音口；通道侧板设置于音腔座的侧壁上且位于出音口侧；通道顶板设置在通道侧板上；通道顶板靠近音腔座一侧的侧边的最低点高于音腔座的上端面或与音腔座的上端面持平；通道顶板、通道侧板与腔体的底壁合围形成出音通道；出音通道的一侧与出音口连通，另一侧与腔体的侧壁连通；限位筋设置在音腔座上，限位筋与通道顶板靠近音腔座一侧的侧边以及音腔座的上端面合围形成容纳槽。本实用新型还公开了一种电子设备。采用本实用新型，可以在降低电子设备厚度的情况下保证稳定可靠的防水性能，同时喇叭的出音更加通畅。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是指一种防水音腔和电子设备。

背景技术

目前手机终端整体朝着超薄尺寸、喇叭侧出音的方向发展，且从iphone7上市开始防水已经成为手机发展的一个大趋势。对于喇叭在整机中的防水要求是水可以进入到前音腔内即振膜前方，但不能通过喇叭或者是喇叭与结构的配合部分进入到后音腔，进入到前音腔内的水可以甩出，水被甩出后音腔还可以正常工作。

为了满足整机厚度尺寸和音效的需求，侧出音音腔的设计大多采用去前盖的喇叭单体，直接通过在喇叭单体的周围涂抹密封胶进行密封；但是该结构不具备可靠的防水性能。为了达到防水要求，有些侧出音音腔通过在喇叭周围设置一些组件或结构来阻挡水进入后音腔，但是这样的设计增加了音腔厚度，从而导致整机厚度增加，同时也有部分结构可能会在前音腔与出音通道之间形成阻挡而造成音腔出音效果变差、性能下降。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种防水音腔和电子设备，以解决现有技术中电子设备超薄化与音腔防水无法同时兼顾的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供了一种防水音腔，所述防水音腔包括腔体、音腔座、通道顶板、通道侧板和限位筋；其中，

所述音腔座安装在所述腔体的壁上，所述音腔座上设有出音口；

所述通道侧板设置于所述音腔座的侧壁上，所述通道侧板位于所述出音口侧；所述通道顶板设置在所述通道侧板上；所述通道顶板靠近所述音腔座一侧的侧边的最低点高于所述音腔座的上端面或与所述音腔座的上端面持平；

所述通道顶板、所述通道侧板与所述腔体的底壁合围形成出音通道；所述出音通道的一侧与所述出音口连通，另一侧与所述腔体的侧壁连通；

所述限位筋设置在所述音腔座上，所述限位筋与所述通道顶板靠近所述音腔座一侧的侧边以及所述音腔座的上端面合围形成容纳槽。

上述方案中，所述通道顶板靠近所述音腔座一侧的侧边的两端设有点胶槽；

所述腔体的壁上还设有点胶孔和可扣合在所述点胶孔中的小盖板，所述点胶孔至少有一部分区域正对朝向所述点胶孔一侧的所述点胶槽。

上述方案中，所述限位筋靠近所述容纳槽的一侧的侧边上设有所述点胶槽。

上述方案中，所述腔体的一端设有开口；所述防水音腔还包括音腔盖板，所述音腔盖板扣合在所述腔体的开口处。

上述方案中，所述音腔盖板上还设置有固定孔，所述固定孔与所述音腔座相对。

上述方案中，所述出音通道的通道口径从与所述出音口连通的一侧朝向所述与所述腔体的侧壁连通的一侧逐渐变大。

本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括喇叭和上述所述的防水音腔，所述喇叭设置在所述容纳槽中且出音面朝向所述腔体的壁；所述喇叭与所述容纳槽之间密封连接。

上述方案中，所述喇叭还包括振膜，所述振膜覆盖在所述出音面的外表面且延伸并固定到所述喇叭的侧壁上。