[实用新型]一种小型堆叠电路板散热结构有效
| 申请号： | 201821335357.5 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN209201392U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 赵喜锋;李玮奇;何勋;郭甲琦;王志远;贺超;王双甲;孙中远 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 王世磊 |
| 地址： | 710076 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 电路板组件 导热 本实用新型 堆叠电路板 导热模块 散热结构 覆层 电路板 快速导热 密闭空间 热量传递 上下布置 稳定系统 小型空间 边缘板 堆叠状 散热 多块 传递 | ||
【权利要求书】：
1.一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：所述电路板组件包括多块印制电路板(1)，所述印制电路板(1)上下布置，呈堆叠状；
印制电路板(1)的边缘板面上涂有导热覆层(2)；
上下印制电路板(1)之间设置有导热模块(4)，导热模块(4)分别与上下印制电路板(1)上的导热覆层(2)接触。
2.根据权利要求1所述的一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：印制电路板(1)的边缘四周都涂有导热覆层(2)。
3.根据权利要求1所述的一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：上下印制电路板(1)通过螺栓固定，将导热模块(4)压紧在印制板之间。
4.根据权利要求1所述的一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：所述导热覆层(2)为铜质材料。
5.根据权利要求1所述的一种小型堆叠电路板散热结构，其特征为：导热模块(4)为铜质材料。
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