[实用新型]一种单面电路板有效
| 申请号： | 201821336616.6 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208691629U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 唐丽霞 | 申请（专利权）人： | 鹤山市得润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 曲卫涛 |
| 地址： | 529728 广东省江门市鹤山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 单面电路板 导电电路 绝缘层 复合层 基板 单层 开孔 本实用新型 绝缘胶层 生产效率 铜箔带 最表层 最底层 模切 生产工艺 显露 | ||
1.一种单面电路板，其特征在于，包括：电路复合层和基板，所述电路复合层和所述基板之间设有绝缘胶层；其中，
所述电路复合层包括第一单层电路，所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述多个开孔中；
所述第一绝缘层位于所述单面电路板的最表层，所述基板位于所述单面电路板的最底层。
2.根据权利要求1所述的单面电路板，其特征在于，
所述电路复合层还包括N层第二单层电路(N≥1)，所述第二单层电路包括第二导电电路和覆于所述第二导电电路上的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成；
所述第一单层电路和所述N层第二单层电路通过压合形成一体的多层电路，所述第一单层电路位于所述N层第二单层电路之上，其中，所述第一单层电路和所述第二单层电路之间、相邻两层第二单层电路之间均设有绝缘胶层；
所述多层电路上设有上下贯穿的钻孔，所述多层电路的各导电电路之间通过位于所述钻孔里的锡膏导通。
3.根据权利要求2所述的单面电路板，其特征在于，
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为下表面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜。
4.根据权利要求2所述的单面电路板，其特征在于，
所述基板为铝基板或玻璃纤维板。
5.根据权利要求2所述的单面电路板，其特征在于，
所述第一导电电路和所述第二导电电路的结构相同。
6.根据权利要求5所述的单面电路板，其特征在于，
所述第一单层电路和所述第二单层电路的结构相同。
7.根据权利要求2所述的单面电路板，其特征在于，
所述钻孔和所述第一绝缘层上的开孔相对应。
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