[实用新型]高增益缝隙阵列天线及移动通信设备

说明书

本实用新型公开了一种高增益缝隙阵列天线及移动通信设备，所述高增益缝隙阵列天线包括介质基板、贴片、微带馈线、若干个第一通孔、八个第二通孔和两个第三通孔，所述贴片和微带馈线设置在介质基板的上表面，所述贴片上开有六个辐射缝隙，所述微带馈线与贴片相连，所述若干个第一通孔、八个第二通孔和两个第三通孔穿过贴片和介质基板，若干个第一通孔沿贴片的各个边缘内侧均匀分布，形成矩形结构，八个第二通孔和两个第三通孔位于第一通孔形成的矩形结构内部；所述移动通信设备包括上述的高增益缝隙阵列天线。本实用新型天线具有结构简单、低剖面结构、增益较高的特点，且可以抑制干扰膜。

技术领域

本实用新型涉及一种缝隙阵列天线，尤其是一种高增益缝隙阵列天线及移动通信设备，属于移动通信天线技术领域。

背景技术

基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide，SIW)是一种新的微波传输线。因其继承了金属波导低损耗、高功率容量的特性，又没有金属波导结构笨重、不易加工的缺点；既有微带线易于平面集成的优点，又不含微带线高频辐射大的缺点；加工方便，价格低廉，因此广泛应用于微波毫米波电路中。

天线作为射频系统里极为重要的一个环节，增益是影响其性能好坏的一个关键指标，怎样在有限的天线体积与复杂度的情况下提高天线增益是天线领域工作人员亟待解决的问题。而基于SIW的天线因其具备低辐射损耗、高功率容量等特性使得该类型的天线增益较高。

此外，在SIW缝隙阵列天线设计中，经常使用高次模来满足所需的设计要求性能等，然而高次模的使用往往会带来另一个问题：那就是高次模的带外干扰特别严重。虽然天线的设计对带外的指标要求不高，但有时相邻干扰膜与所使用的高次模靠的过近甚至合并，则会严重影响带内特性，降低天线整体性能，此时就需要将干扰膜抑制或是消除，减少其对天线系统的干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足之处，提供了一种高增益缝隙阵列天线，该天线具有结构简单、低剖面结构、增益较高的特点，且可以抑制干扰膜。

本实用新型的另一目的在于提供一种移动通信设备。

本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到：

高增益缝隙阵列天线，包括介质基板、贴片、微带馈线和若干个第一通孔，所述贴片和微带馈线设置在介质基板的上表面，所述贴片上开有六个辐射缝隙，所述微带馈线与贴片相连，所述若干个第一通孔穿过贴片和介质基板，且沿贴片的各个边缘内侧均匀分布，形成矩形结构。

进一步的，所述六个辐射缝隙从贴片的表面上看，均为两条长边左右设置、两条短边上下设置的矩形结构。

进一步的，所述贴片从介质基板的上表面上看，为两条长边上下设置、两条短边左右设置的矩形结构；

所述六个辐射缝隙从贴片的表面上看，分为上下两排，两排的辐射缝隙均为三个，上排的辐射缝隙与下排的辐射缝隙关于贴片的宽度方向中线对称。

进一步的，每排的辐射缝隙中，两边的辐射缝隙宽度大于中间的辐射缝隙宽度。

进一步的，所述天线还包括八个第二通孔和两个第三通孔，所述八个第二通孔和两个第三通孔穿过贴片和介质基板，且位于第一通孔形成的矩形结构内部；

所述八个第二通孔中，每两个第二通孔分布在每排辐射缝隙的其中一边辐射缝隙的左右两侧；

所述两个第三通孔位于贴片的宽度方向中线位置上，且关于贴片的长度方向中线对称。

进一步的，所述贴片在与微带馈线的相连处两侧分别开有一个匹配缝隙。

进一步的，所述介质基板的下表面为地板。

进一步的，所述介质基板的厚度为0.6mm～1mm。