[实用新型]叠板结构

说明书

本实用新型涉及一种叠板结构，包括：PCB叠层以及分别设于所述PCB叠层两侧部的底盘；所述PCB叠层包括至少两组层叠设置的PCB层压组，且相邻两组所述PCB层压组之间设有第一隔热导热层。所述底盘用于与热盘接触，热盘对底盘加热，热量通过位于最外层的底盘由外向内传输。本实用新型的叠板结构通过在两组相邻的PCB层压之间设置第一隔热导热层，由于第一隔热导热层具有一定的隔热以及导热作用，使得当PCB叠层被加热后每层的PCB层压组的转压点不一致，从而通过一次测试即可获得不同转压点以及该转压点下的PCB的板厚均匀性，通过测试这些不同转压点下PCB板厚均匀性来判断出改材料压程下的转压点范围值。

技术领域

本实用新型涉及PCB加工领域，特别是涉及叠板结构。

背景技术

PCB制作流程较长，层压是影响PCB制作的前端核心加工工序，而影响层压进度与品质的是压合，影响压合质量与进度的是压程四大指标，分别是转压点(转高压温度点)、升温速率、固化温度/时间以及高压压力，通过感温线可以测试出这几个指标值，然后根据指标值是否满足供应商要求值来对压程作出调整。转压点是PCB压合后板厚重要影响因素，而又往往是行业最容易忽略的一点，高压压力配合高温树脂流动可以很好的填充芯板无铜区，转压点偏前，半固化片所含树脂还没开始流动，此时会导致半固化片内杂质起泡没有及时排出而导致层压空洞，并且给予过早的高压会把树脂挤出板边导致板厚偏薄；转压点偏后，半固化片树脂已经流动一段时间，此时再上高压会导致流胶时间偏短，流胶窗口变窄，最终会局部填胶不足导致局部板厚偏薄，甚至层压白斑等缺陷，同一个压程下内、外层转压点会有差异，但是升温速率、固化温度/时间几乎没有差异。

因此寻找到合适的转压点是保证PCB品质的重要一点，一般情况下，PCB加工商会参考板材供应商给出的范围值，但是供应商给的值属于保守值，可能限制压程的应用，甚至影响生产进度，因此PCB加工商会测试不同转压点对PCB板厚的影响来得出最终合适的压程。传统的做法通过调整压程获取不同转压点下PCB板厚均匀性，以满足板厚标准差在或者板厚偏差在客户能接受的范围以内的转压点为最终确定标准，生产通过调整压程能同时满足内、外层转压点即可，但是通过调整压程获取不同的转压点来测试板厚会浪费大量的人力、物力、时间，浪费产能。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统技术通过调整压程获取不同的转压点来测试板厚会浪费大量的人力、物力、时间，浪费产能的问题，提供一种用于快速测定转压点对板厚影响的叠板结构。

一种叠板结构，包括：PCB叠层以及分别设于所述PCB叠层两侧部的底盘；所述PCB叠层包括至少两组层叠设置的PCB层压组，且相邻两组所述PCB层压组之间设有第一隔热导热层。

所述底盘用于与热盘接触，热盘对底盘加热，热量通过位于最外层的底盘由外向内传输。本技术方案的叠板结构通过在两组相邻的PCB层压之间设置第一隔热导热层，由于第一隔热导热层具有一定的隔热以及导热作用，使得当PCB叠层被加热后每层的PCB层压组的转压点不一致，从而通过一次测试即可获得不同转压点以及该转压点下的PCB的板厚均匀性，通过测试这些不同转压点下PCB板厚均匀性来判断出改材料压程下的转压点范围值。

进一步地，所述PCB叠层与所述底盘之间设有第二隔热导热层。

进一步地，所述PCB层压组包括PCB板以及设于所述PCB板两侧的钢板。

进一步地，所述PCB层压组的数量为偶数个。

进一步地，至少靠近第一隔热导热层的PCB层压组上设有温度传感器。

进一步地，所述温度传感器设于所述PCB层压组的PCB板上。

进一步地，每层PCB层压组上均设有温度传感器。

进一步地，所述温度传感器设于每层PCB层压组的PCB板上。