[实用新型]自带散热功能的WIFI模组有效
申请号: | 201821338517.1 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN208862823U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 秦楠;熊运自;张森林 | 申请(专利权)人: | 惠州高盛达科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H05K7/20 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线WIFI模块 线路板 焊接组件 散热功能 散热 自带 本实用新型 散热焊盘 温度过高 贴装 | ||
本实用新型公开一种自带散热功能的WIFI模组,包括线路板、无线WIFI模块及散热焊接组件,所述散热焊接组件设置于所述线路板上,所述无线WIFI模块设置于所述散热焊接组件上。本实用新型为一种自带散热功能的WIFI模组,通过第一散热焊盘和第二散热焊盘,当无线WIFI模块贴装在线路板上的时候,能够避免WIFI模组工作时出现温度过高的问题,提高WIFI模组工作的稳定性,进而提高WIFI模组的WIFI性能。
技术领域
本实用新型涉及WIFI模组领域,特别是涉及一种自带散热功能的WIFI模组。
背景技术
随着互联网技术的迅猛发展,WIFI已经成为人们工作、生活不可或缺的组成部分,人们对WIFI的想法和要求越来越高。一方面WIFI模组性能与功能要求越来越高,另一方面要求WIFI模组越来越小型化,更小更轻、更薄的终端设备越来越受到人们的欢迎。一种小型模块同时要满足WIFI和BT功能,还要满足MU-mimo技术,以及DBDC功能等等。芯片集成度越来越高,随着功能不断增多,功耗也随着增大,带来的是WIFI模组工作时温度过高,如果不能及时将温度降下来,将会导致WIFI模组工作不稳定。
随着WIFI模组集成度越来越高,结构越来越小,工作时会产生大量的热量,特别是工作在MCS8双天线模式下,热量更高,而这些多余的热量不能有效快速散去,并聚积起来会产生高温,导致WIFI模组工作不稳定。传统的解决散热的办法是通过增加散热片、散热膏、散热罩等方法散热。这样一方面增加了WIFI的设计成本,另一方面增加了WIFI模组布线布板难度,违背了目前互联网终端设备对WIFI产品的更小、更薄的设计理念。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种自带散热功能的WIFI模组,能够避免WIFI模组工作时出现温度过高的问题,提高WIFI模组工作的稳定性,进而提高WIFI模组的WIFI性能。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种自带散热功能的WIFI模组,包括:线路板、无线WIFI模块及散热焊接组件,所述散热焊接组件设置于所述线路板上,所述无线WIFI模块设置于所述散热焊接组件上;
所述散热焊接组件包括第一散热焊盘和第二散热焊盘,所述第二散热焊盘焊接于所述第一散热焊盘上,所述线路板上设置有第一焊接区,所述第一散热焊盘设置于所述第一焊接区上,所述无线WIFI模块上开设有第二焊接区,所述第二散热焊盘设置于所述第二焊接区上,所述第一散热焊盘包括第一安装片及第二安装片,所述第一安装片和所述第二安装片分别设置于所述第一焊接区上,所述第二散热焊盘包括第一散热片和第二散热片,所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述第二焊接区上,所述第一散热片焊接于所述第一安装片上,所述第二散热片焊接于所述第二安装片上。
在其中一个实施例中,所述第一散热片上开设有若干第一散热孔,各所述第一散热孔之间分别设置有间隔。
在其中一个实施例中,各所述第一散热孔呈矩形整列设置。
在其中一个实施例中,所述第一散热孔为圆孔。
在其中一个实施例中,所述第二散热片上开设有若干第二散热孔,各所述第二散热孔之间分别设置有间隔。
在其中一个实施例中,各所述第二散热孔呈矩形整列设置。
在其中一个实施例中,所述第二散热孔为圆孔。
在其中一个实施例中,所述无线WIFI模块上开设有安装孔,所述安装孔位于所述无线WIFI模块的中部位置处。
在其中一个实施例中,所述第一散热片和所述第二散热片以所述安装孔的中心轴线对称设置。
在其中一个实施例中,所述线路板上设置有第一金手指,所述无线WIFI模块上设置有第二金手指,所述第二金手指焊接于所述第一金手指上。
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