[实用新型]一种PCI-e外接盒

说明书

本实用新型公开了一种PCI‑e外接盒，其包括外壳，在外壳内设置有PCI‑e转接板，在该PCI‑e转接板上设置有用于安插SSD的插槽和用于与外部设备进行数据传输的连接器；在外壳上至少设置有能够产生空气对流的两处开孔。本实用新型在外接盒上通过破孔的方式（任意形状破孔），让PCI‑e SSD在工作时产生的温度能够及时的散发掉。不至于让PCI‑e SSD在工作的时候因为的温度过高，使其产生掉速或者影响其使用寿命的情况。

技术领域

本实用新型涉及电脑硬件设备技术领域，特别是一种PCI-e外接盒。

背景技术

PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。PCIe交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”，简称“PCI-e”。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高的16X 2.0版本可达到10GB/s。

PCI-e SSD采用NVMe协议，读写性能都在GB/s级别，所以在这么高速读写的过程中，难免会遇到发热问题。依据大量的数据测试表明，SSD最佳的工作温度是55度左右。我们买到的SSD一般都要求温度范围在0~70度。温度长时间超过70度或者更高就会对SSD造成不可逆的伤害。

NVMe的SSD，发热和功耗很大，有时甚至会让SSD发热到90-100摄氏度。而在高温下工作，会导致掉速，并且严重缩短颗粒的寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种PCI-e外接盒，为了让走NVMe协议的PCI-e SSD在高速的读写过程中产生的温度能够及时的散发掉，不至于让PCI-e SSD在工作的时候产生掉速或者影响其使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种PCI-e外接盒，其包括外壳，在外壳内设置有PCI-e转接板，在该PCI-e转接板上设置有用于安插SSD的插槽和用于与外部设备进行数据传输的连接器；在外壳上至少设置有能够产生空气对流的两处开孔。

上述技术方案中，所述外壳呈扁长形状。

上述技术方案中，所述外壳的内侧壁设置有卡槽，所述PCI-e转接板安装在卡槽上。

上述技术方案中，所述外壳的两端部开口以便于PCI-e转接板的插入，设置有挡板将该两端部的开口盖合。

上述技术方案中，其中之一的所述开孔设置于挡板上。

上述技术方案中，一所述的盖板设置有连接器的露出孔。

本实用新型的有益效果是：在外接盒上通过破孔的方式（任意形状破孔），让PCI-eSSD在工作时产生的温度能够及时的散发掉。不至于让PCI-e SSD在工作的时候因为的温度过高，使其产生掉速或者影响其使用寿命的情况。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中，1、外壳；2、PCI-e转接板；3、插槽；4、连接器；5、开孔；6、卡槽；7、挡板；8、露出孔；9、SSD。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种PCI-e外接盒，其包括外壳1，在外壳1内设置有PCI-e转接板2，在该PCI-e转接板2上设置有用于安插SSD9的插槽3和用于与外部设备进行数据传输的连接器4；在外壳1上至少设置有能够产生空气对流的两处开孔5。在PCI-e外接盒工作的时候，内部温度高，外部空气温度低，形成空气流动，在空气流动的过程中，将内部的热量带走而降低内部的温度。