[实用新型]一种芯片固定装置及显影盒有效
| 申请号： | 201821341332.6 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208689365U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 胡飞 | 申请（专利权）人： | 江西亿铂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 338004 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片固定装置 支撑 芯片 显影盒 本实用新型 芯片安装 装配工序 处理盒 中芯片 拆卸 移动 | ||
1.一种芯片固定装置，用以固定安装在所述芯片固定装置中的芯片，所述芯片固定装置包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部分别支撑所述芯片的相对两端，其特征在于，当所述芯片安装至所述芯片固定装置中时，所述第一支撑部和所述第二支撑部相对彼此移动。
2.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第一支撑部包括第一开口槽，所述第二支撑部包括第二开口槽，所述芯片的相对两端分别进入所述第一开口槽和所述第二开口槽中。
3.根据权利要求2所述的芯片固定装置，其特征在于，所述芯片在自身相对两端设置有第一突起和第二突起，所述第一突起和所述第二突起分别进入所述第一开口槽和所述第二开口槽中。
4.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第一支撑部通过第一支撑板支撑在所述芯片固定装置上， 所述第二支撑部通过第二支撑板支撑在所述芯片固定装置上，所述第一支撑板和所述第二支撑板均可弹性变形。
5.根据权利要求4所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第一支撑板和所述第二支撑板由弹性材料制成。
6.根据权利要求4所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第一支撑板和所述第二支撑板中仅其一可弹性变形。
7.根据权利要求6所述的芯片固定装置，其特征在于，所述可弹性变形的支撑板由弹性材料制成。
8.一种显影盒，其特征在于，包括权利要求1至7任一所述的芯片固定装置。
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