[实用新型]广角平板电脑摄像头模组

说明书

本实用新型公开一种广角平板电脑摄像头模组，包括柔性电路板、补强钢片、摄像头模块、连接器和双面硬质泡棉；连接器和摄像头模块分设在柔性电路板上板面的两端，柔性电路板的下板面上设有补强钢片，补强钢片的下板面上设有双面硬质泡棉；摄像头模块包括镜头、镜座、外挂套筒、前置滤光片和图像传感器芯片；前置滤光片设置在外挂套筒内，外挂套筒的下端与镜座的上端固定连接，镜座与柔性电路板的上板面固定连接。本实用新型可以将COB广角镜头应用于CSP芯片上，有效解决了COB广角镜头用在CSP芯片上出现的光线反射或者折射严重的问题，从而保证了成像画面的四周解析度不会发生较大变化。

技术领域

本实用新型涉及平板电脑配件技术领域。具体地说是一种广角平板电脑摄像头模组。

背景技术

广角摄像头在行车，安防，航拍,全景相机等产品上应用广泛！镜头组成多采用玻璃镜片组合或者玻璃镜片塑料镜片混合！镜筒直径通常在M7～M12之间，镜头高度通常在8mm～24mm之间！FOV最大可以达到180度！

某些手机也会用到广角摄像头，全塑料镜片组合，高度也可以控制在5mm以内，只是几乎都是为COB工艺的sensor搭配使用！如上所述，现有广角摄像头，非手机类的体积太大，无法装进目前的平板电脑！手机类的广角镜头，又只适合COB工艺的摄像模组！在国产平板市场，尤其是选用全志，瑞芯微，炬力等CPU的平板，摄像头工艺基本上都是CSP！没有与之适合的广角镜头！而如果针对此类需求，专门找镜头厂去设计开发一款CSP的广角镜头，成本相当昂贵，另外时间周期会在3个月左右，如果此类需求的平板产量达不到要求，镜头厂也不会配合设计！这是中小型平板电脑厂商无法做到的！数码类COB镜头和CSP镜头，主要差别是COB镜头未自带IR-cut(红外截止滤光片)，需要匹配的图像传感器，封装上自带IR-cut！而CSP镜头本身自带IR-cut,无需芯片封装再集成IR-cut！所以一般CSP封装的图像传感器芯片是不会再带IR-cut的！目前国产平板大量使用的是CSP封装的图像传感器做出的摄像头！因此比较快的解决方式是，将COB广角镜头二次加工(贴上IR-cut),用来搭配CSP图像传感器芯片！COB镜头在光学设计的时候，考虑搭配的是COB芯片，此类芯片只有一层0.21mm厚的IR-cut！所以光学设计时无需考虑太多镜头与成像面之间界质的光反射，折射！而CSP芯片封装上，有一层4mm厚的保护玻璃！所以在COB镜头后面贴IR-cut后，用在CSP芯片上，组成的光学系统中，镜头与成像面之间出现两层界质，导致光线反射或者折射严重，从而导致成像画面的四周解析度下降！

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可以将COB广角镜头应用于CSP芯片上的广角平板电脑摄像头模组，有效解决了COB广角镜头用在CSP芯片上出现的光线反射或者折射严重的问题，从而保证了成像画面的四周解析度不会发生较大变化。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

广角平板电脑摄像头模组，包括柔性电路板、补强钢片、摄像头模块、连接器和双面硬质泡棉；所述连接器和所述摄像头模块分设在所述柔性电路板上板面的两端，所述柔性电路板的下板面上设有所述补强钢片，所述补强钢片的下板面上设有所述双面硬质泡棉；所述摄像头模块包括镜头、镜座、外挂套筒、前置滤光片和图像传感器芯片；所述前置滤光片设置在所述外挂套筒内，所述外挂套筒的下端与所述镜座的上端固定连接，所述镜座与所述柔性电路板的上板面固定连接；所述镜头和所述图像传感器芯片分别设置在所述镜座内且所述镜头设置在所述图像传感器芯片的正上方；所述图像传感器芯片与所述连接器通信连接。

上述广角平板电脑摄像头模组，所述补强钢片包括第一钢片和第二钢片；所述第一钢片设置在位于所述连接器正下方的所述柔性电路板的下板面上，所述第二钢片设置在位于所述摄像头模块正下方的所述柔性电路板的下板面上，所述第一钢片与所述第二钢片之间设有间隙；所述双面硬质泡棉设置在所述第二钢片的下板面上。