[实用新型]一种回流焊治具

说明书

本实用新型公开一种回流焊治具，涉及电路板印制装置的结构设计技术领域，基板为耐高温材料制成的板材结构,用于固定PCB板通过回流焊炉；PCB板固定槽设置于基板的一面，包括槽壁、槽底，槽底的形状与PCB板形状相匹配，基板的另一面与回流焊炉的传送带接触使基板随传送带同步运动；限位柱设置于槽底，与PCB板的固定孔匹配，用于限定PCB板在PCB板固定槽中的位置。采用本实用新型的回流焊治具用于印制PCB板通过在PCB板固定槽的槽底设置通孔便于回流焊炉中温度更有效的传递；根据槽壁的宽度调节带速的大小，在保障PCB板印刷质量的前提下可将带速提到最高，进而提高生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板印制领域，具体涉及一种回流焊治具。

背景技术

回流焊工艺是现在电路板印制的重要工艺之一，在回流焊工艺过程中，通过将PCB板放置于传送带上，并深入回流焊炉中，回流焊炉通过PCB板的两面气体循环加热，使位于PCB板上的锡膏熔化，进而在PCB板上焊接电子元器件。这其中，一些特殊类型的PCB板对回流焊的温度有特殊的要求，如在某些电路板印制中，PCB板由PPA/AU材料制成的板材结构，在该PCB板上设置有固定孔以及访反识别孔，这种材质的PCB板在过回流焊炉的过程中回流焊炉的温度应该不超过260℃为最佳温度。

在这种工艺要求下，需要在PCB板过回流焊炉的过程中通回流焊治具将PCB板固定，并且回流焊炉的最高温度设置为260℃。由于最高温度设定较低，仅为26℃，当回流焊工艺的带速设置较高时(比如90cm/min时)回流焊的效果不理想，锡膏并未全部熔化，导致在PCB板上的部分电子元器件出现虚焊、未焊接等不良情况。锡膏未全部熔化的原因在于基材吸收了大量的热量导致PCB板温度低未能达到锡膏熔化的温度。当然，通过将带速降低到较低速度(比如20cm/min)，回流焊的不良情况将得到改善，能实现锡膏全部熔化的效果，但是，这种方式的代价是带速低，进而造成产能下降，并且带速降低使PCB板在回流焊炉中的时间加长，在长时间处于高温状态下PCB板的性能会受到影响，不仅影响产品质量而且造成生产成本增加。

现在亟需解决的技术问题是如何实现在较高的带速情况下，使得PCB板的加热快速、均匀，保证回流焊的质量，又能提高产品的生产效率。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的提供一种结构简单合理，既可以保障产品质量又可以提高产品的生产效率的回流焊治具。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现：一种回流焊治具，包括：基板，为耐高温材料制成的板材结构；所述基板的一面设置至少3个凸台，用于承载所述基板在一个平面内；所述基板的中央区域设置有至少一个通孔，单一所述通孔的面积小于所对应的PCB板面积；所述通孔的边缘对应于基板远离凸台的另一面设置有至少一个限位柱，与所述PCB板的固定孔匹配，用于限定所述PCB板在所述治具上的位置。

优选地，所述通孔的边缘对应于基板远离凸台的另一面还设置有至少一个卡爪，用于弹压所述PCB板，使其固定在所述治具上。

优选地，所述基板上远离所述凸台的另一面还设置有至少一个防呆柱，所述防呆柱与所述PCB板的防呆识别孔位置对应。

优选地，所述回流焊治具为一体成型结构；更为优选地，，所述回流焊治具采用压铸制成。

优选地，所述耐高温材料包括铝、铜或钛合金中的一种。

优选地，所述通孔的总面积大于所述基板总面积的50％。

优选地，所述防呆柱为椭圆柱、圆柱、正四棱柱或正六棱柱中的至少一种。

优选地，所述卡爪通过螺丝与所述基板连接固定。