[实用新型]一种连接PCB的芯线焊接机有效

专利信息
申请号: 201821346426.2 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN208713079U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 胡亚军 申请(专利权)人: 深圳市修亚科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 罗雄燕
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电烙铁 焊接机构 模组 导轨机构 伺服电机 焊台 芯线 本实用新型 线性模组 直线滑台 焊接机 焊接 控制伺服电机 焊点 标准线性 焊接效率 精密焊接 人工成本 上下移动 直线移动 兼容性 良品率 锡管 节约 移动
【说明书】:

实用新型公开了一种连接PCB的芯线焊接机,PLC控制器、焊接机构和直线滑台模组,该焊接机构包括焊台、电烙铁和送锡管,PLC控制器连接焊台,焊台连接电烙铁;直线滑台模组包括线性模组、伺服电机和导轨机构,PLC控制器与导轨机构和伺服电机连接,伺服电机和线性模组连接,导轨机构设置在电烙铁的一侧,使电烙铁可沿垂直方向上下移动;PLC控制器通过控制伺服电机使焊接机构沿线性模组方向在水平面上直线移动。本实用新型通过PLC控制器控制焊接机构的移动和定位,可兼容性强,具有焊接时间短,焊点均匀的特点,实现了芯线和PCB之间的精密焊接,节约了人工成本,提高了焊接效率和良品率;采用高精度的标准线性模组,增强定位和焊接的准确性。

技术领域

本实用新型涉及焊接机技术领域,尤其是一种连接PCB的芯线焊接机。

背景技术

随着数字化、自动化、计算机和机械设计技术的发展,以及对焊接质量的高度重视,自动焊接已发展成为一种先进的制造技术,自动焊接设备在各工业的应用中所发挥的作用越来越大,应用范围正在迅速扩大。在现代工业生产中,焊接生产过程的机械化和自动化是焊接机构制造工业现代化发展的必然趋势。

芯线和电子产品之间的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层,其焊接工具主要是电烙铁。然而目前,对于一些小型、焊接密度要求高、具有多处焊接位置的芯线焊接的电子产品,其焊接工艺一直停留在手工焊接上,导致人工成本过高,操作复杂,效率低下,而且不能保证焊接的质量。

实用新型内容

针对上述缺陷,本实用新型解决的技术问题在于提供一种连接PCB的芯线焊接机,具有焊接时间短,焊点均匀的特点,实现了芯线和PCB之间的精密焊接和同个产品上多处焊接位置的连续焊接,节约了人工成本,提高了焊接效率。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种连接PCB的芯线焊接机,包括:

PLC控制器;

焊接机构,该焊接机构包括焊台、电烙铁和送锡管,所述PLC控制器连接所述焊台,所述焊台连接所述电烙铁;

直线滑台模组,包括线性模组、伺服电机和导轨机构,所述PLC控制器与所述导轨机构和伺服电机连接,所述伺服电机和所述线性模组连接,所述导轨机构设置在所述电烙铁的一侧,使所述电烙铁可沿垂直方向上下移动;所述PLC控制器通过控制所述伺服电机使所述焊接机构沿所述线性模组方向在水平面上直线移动。

作为对上述技术方案的进一步改进,包括产品定位平台,所述产品定位平台上设有定位基准块。

作为对上述技术方案的进一步改进,所述导轨机构包括导轨、第一滑块和气缸,所述PLC控制器与所述气缸连接,所述第一滑块上设有安装座,所述气缸与所述安装座连接。

作为对上述技术方案的进一步改进,所述送锡管连接有破锡送锡器,所述破锡送锡器将锡丝通过所述送锡管传输至所述电烙铁的位置。

作为对上述技术方案的进一步改进,所述线性模组包括设置在其上方的第二滑块,所述伺服电机控制所述第二滑块做往复的直线运动,所述第二滑块上设有安装底板,所述焊接机构设置在所述安装底板上。

作为对上述技术方案的进一步改进,所述底板上设有一臂形支架,所述电烙铁和送锡管固定在所述臂形支架上。

作为对上述技术方案的进一步改进,所述PLC控制器上设有触摸屏和控制开关。

与现有技术相比,本实用新型通过PLC控制器控制焊接机构的移动和定位,可兼容性强,具有焊接时间短,焊点均匀的特点,实现了芯线和PCB之间的精密焊接,节约了人工成本,提高了焊接效率和良品率;采用高精度的标准线性模组,增强定位和焊接的准确性。

附图说明

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