[实用新型]一种工控机主板

说明书

本实用新型公开了一种工控机主板，包括主板以及设置在主板下方的副主板，以及所述主板和所述副主板之间一侧设置的第一散热风扇，所述主板的反面设置有若干主散热片，所述副主板的背面设置有若干副散热片,所述主板和所述副主板之间的另一侧设置有第二散热风扇，所述主板和所述副主板反面相对并通过卡扣相连，通过设置了卡扣、第一卡槽和第二卡槽，使主板和副主板能够通过卡扣卡合连接，避免了还需借助其他工具才能将主板和副主板安装和拆卸的现象，操作简单、使用方便，通过设置了第二散热风扇、主散热片和副散热片，提高了主板和副主板的散热效率，主板和副主板反面相对安装，方便了副主板上内存条的插取，为使用者带来了便利。

技术领域

本实用新型属于主板技术领域，具体涉及一种工控机主板。

背景技术

主板，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板，主板采用了开放式结构。主板上大都有多个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡插接，通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。

中国专利201621281150.5公开了一种新型主板计算机结构，可将大面积的主板在垂直空间上进行分布，减小了主板在同一平面上的分布面积，其缺陷在于由于主板和副主板的两端分别通过第一连接板和第二连接板支撑连接，并通过螺栓安装固定，因此主板和副主板拆卸和安装十分不便，另外，第一连接板上只安装一有风扇，且散热片分布在正面，因此散热效果不好,由于主板和副主板之间的距离有限，且副主板的正面向内，不便于副主板正面内存卡的插取和清灰工作。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种工控机主板，具有拆卸方便、散热效果好的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种工控机主板，包括主板以及设置在主板下方的副主板，以及所述主板和所述副主板之间一侧设置的第一散热风扇，所述主板的反面设置有若干主散热片，所述副主板的背面设置有若干副散热片,所述主板和所述副主板之间的另一侧设置有第二散热风扇，所述主板和所述副主板反面相对并通过卡扣相连。

为了使主板和副主板能够通过卡扣卡合连接，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述主板上开设有四个第一卡槽，且第一卡槽分布在所述主板的两个短边上，所述副主板上开设有四个第二卡槽，且第二卡槽也分布在所述副主板的两个短边上。

为了使第一散热风扇与副主板连接牢固，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一散热风扇的外框安装座使用螺栓安装固定在所述副主板的反面，所述第一散热风扇与所述副主板电性连接。

为了使第二散热风扇与主板连接牢固，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第二散热风扇的外框安装座使用螺栓安装固定在所述主板的反面，所述第二散热风扇与所述主板电性连接。

为了提高主板和副主板的散热效率，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述主板的反面焊接有若干个主散热片，且所述主散热片沿着所述主板的长边分布，所述副主板的背面焊接有若干个副散热片，且所述副散热片沿着所述副主板的长边分布。

为了使主板和副主板方便拆卸和安装，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述卡扣穿过所述主板上的第一卡槽和所述副主板上的第二卡槽，所述主板和所述副主板通过所述卡扣卡合固定连接。

为了使主板和副主板相连，且能够安装在其他外壳上，作为本实用新型一种优选的技术方案，所述主板和所述副主板的正面均焊接有总线插槽，两个总线插槽与串口数据总线卡合连接，所述主板与所述副主板通过串口数据总线相连，所述主板和所述副主板的上表面均焊接有内存卡插槽，所述主板和所述副主板的短边上均开设有外螺栓孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：