[实用新型]一种局部厚铜PCB板

说明书

一种局部厚铜PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分别依次设有铜层、开槽PP和PP，所述的铜层包括薄铜区和厚铜区，所述的厚铜区的高度大于薄铜区的高度，所述的开槽PP设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上。本实用新型的PCB板内设有铜层，能够满足散热和大电流的要求；可以避免厚铜区与PP的高度差造成的铜皱、起皮现象，而且材料粘结牢靠，可靠性好，确保了PCB板的品质，延长PCB板使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种局部厚铜PCB板，具体的说，尤其涉及一种局部厚铜PCB板。

背景技术

随着混合动力和全电动汽车越来越多，以及我国交通信息化水平的不断提升，对汽车先进电力输出系统的市场需求量不断增加，需要更多先进的电力输送系统，也需要配更多的电子功能，汽车电子密度高、功率大产生的热量多，这意味着需要满足散热和大电流要求的PCB板，常见的是通过增加PCB导体铜厚度，或者多层板内埋置铜导线与铜块来满足对散热和大电流的需求。

局部厚铜是一种提高PCB板散热及过大电流的技术之一，由于局部厚铜可以直接过大电流，导热效率高，可延长PCB的使用寿命，此类型PCB板因为厚铜凸出，与PP厚度会有一定的高度差，在压合时很容易产生铜皱、铜皮浮起的现象，铜块与周围介质粘结不好导致缺胶、分层的问题，从而影响PCB质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种局部厚铜PCB板，克服现有技术中PCB板因为局部厚铜造成的铜皱、铜皮浮起现象，材料连接不牢靠导致缺胶、分层等技术问题。

一种局部厚铜PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分别依次设有铜层、开槽PP和PP，所述的铜层包括薄铜区和厚铜区，所述的厚铜区的高度大于薄铜区的高度，所述的开槽PP设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上。

优选的，PP相对于开槽PP的另一面设有铜箔层。

优选的，所述的凹槽各个边比相对应厚铜区的各个边大0.1-0.3mm。

优选的，所述的基板与开槽PP通过铆合固定在一起。

优选的，所述的厚铜区至少有一处。

本实用新型提供一种局部厚铜PCB板，PCB板内设有铜层，能够满足散热和大电流的要求；厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上，凹槽容纳厚铜区，可以避免厚铜区与PP的高度差造成的铜皱、起皮现象，而且材料粘结牢靠，可靠性好，确保了PCB板的品质；开槽PP与基板铆合在一起，防止凹槽与厚铜区的位置错开，保证PCB板的良品率；开槽PP位于PCB板内层的位置，对凹槽的精度要求较低，适合批量生产，能够提高生产效率和产能。

附图说明

图1是本实用新型的剖面示意图。

图2是本实用新型的铜层示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步的阐述。

一种局部厚铜PCB板，包括基板1，基板1的上表面和下表面分别依次设有铜层2、开槽PP3和PP4，铜层包括薄铜区22和厚铜区21，厚铜区22的高度大于薄铜区21的高度，厚铜区22至少有一处，开槽PP3设有容纳厚铜区的凹槽，厚铜区21朝向PP4的一面与开槽PP3朝向PP4的一面位于同一水平面上，PP4相对于开槽PP3的另一面设有铜箔层5。

凹槽各个边比相对应厚铜区21的各个边大0.2mm，保证厚铜区21能够进入到凹槽内。基板1与开槽PP3通过铆合固定在一起，防止凹槽位置与厚铜区21位置错开，确保产品品质。