[实用新型]一种基于物联网资产管理的RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种基于物联网资产管理的RFID电子标签，包括塑胶壳体，所述塑胶壳体两侧设置有连接片，所述连接片上设置有连接孔，所述塑胶壳体和连接片为一体结构，所述塑胶壳体上设置有折痕，所述塑胶壳体一侧设置有数字接口、充电接口和透明防护罩，所述透明防护罩一边通过合页和塑胶壳体铰接，所述透明防护罩其余三边与塑胶壳体活动连接，所述塑胶壳体粘接有灯座和开关，所述灯座上安装有指示灯，所述塑胶壳体内部封装有MCU控制芯片、双频RFID标签芯片、电池、存储器、LF天线和UHE天线。本实用新型通过折痕位于塑胶壳体中部，MCU控制芯片、双频RFID标签芯片、电池、存储器、LF天线和UHE天线位于折痕一侧，方便对该设备折叠安装。

技术领域

本实用新型涉及RFID电子标签领域，具体是一种基于物联网资产管理的RFID电子标签。

背景技术

RFID电子标签常用于物联网资产管理中，RFID电子标签可以存储各种物品的数据信息，从而方便对各种物品进行管理，现有的RFID电子标签无法很好的接收物品存储环境中各种传感器的数据，而且无法方便折叠安装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于物联网资产管理的RFID电子标签，以解决现有技术中的无法方便折叠安装和无法很好的接收物品存储环境中各种传感器的数据问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于物联网资产管理的RFID电子标签，包括塑胶壳体，所述塑胶壳体两侧设置有连接片，所述连接片上设置有连接孔，所述塑胶壳体和连接片为一体结构，所述塑胶壳体上设置有折痕，所述塑胶壳体一侧设置有数字接口、充电接口和透明防护罩，所述透明防护罩一边通过合页和塑胶壳体铰接，所述透明防护罩其余三边与塑胶壳体活动连接，所述塑胶壳体粘接有灯座和开关，所述灯座上安装有指示灯，所述塑胶壳体内部封装有MCU控制芯片、双频RFID标签芯片、电池、存储器、LF天线和UHE天线。

优选的，所述折痕位于塑胶壳体中部，所述MCU控制芯片、双频RFID标签芯片、电池、存储器、LF天线和UHE天线位于折痕一侧。

优选的，所述LF天线的工作频率小于135kHZ,所述UHE天线的工作频率为840MHZ-960MHZ之间。

优选的，所述指示灯的数量为四个，所述指示灯通过导线与开关和电池串联。

优选的，所述数字接口的数量为4个，所述数字接口和充电接口均位于透明防护罩内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过折痕位于塑胶壳体中部，MCU控制芯片、双频RFID标签芯片、电池、存储器、LF天线和UHE天线位于折痕一侧，方便对该设备折叠安装，通过LF天线的工作频率小于135kHZ,UHE天线的工作频率为840MHZ-960MHZ之间，方便处理两种不同频段的无线信号，通过指示灯的数量为四个，指示灯通过导线与开关和电池串联，方便在较暗的环境下找到该设备，通过数字接口的数量为4个，数字接口和充电接口均位于透明防护罩内部，方便读取各种传感器的数据。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的侧视图。

图3为本实用新型的俯视图。

图中：1、塑胶壳体；2、灯座；3、连接孔；4、指示灯；5、开关；6、折痕；7、连接片；8、充电接口；9、数字接口；10、透明防护罩；11、UHE天线；12、LF天线；13、存储器；14、双频RFID标签芯片；15、电池；16、MCU控制芯片。

具体实施方式