[实用新型]一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱有效

专利信息
申请号: 201821350297.4 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN208751104U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 林万顷;陈水松;余建 申请(专利权)人: 厦门七智厨房科技有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D23/10;F25D17/04;F25B21/02;F25D19/00;F25D17/02
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 张清彦
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 内胆 半导体致冷片 吸热模块 风冷 半导体制冷片 水冷散热模块 冷热交换 热量带走 冷风道 米箱 热端 水冷 冷藏 谷物 半导体 半导体制冷技术 本实用新型 散发 密集设置 散热片 水回路 水冷头 冷凝 受潮 风道 混入 冷端 制冷 申请
【说明书】:

实用新型提出水冷半导体致冷风道冷藏米箱,涉及半导体制冷技术领域,包括外壳和内胆,外壳和内胆之间形成有风道,外壳和内胆之间的风道上还设有风冷吸热模块,风冷吸热模块用于给内胆降温;风冷吸热模块的一端与半导体致冷片的冷端连接,半导体制冷片设于外壳上,用于给风冷吸热模块制冷;半导体致冷片的热端连接水冷散热模块,水冷散热模块用于将半导体制冷片散发的热量带走。本申请水回路流经水冷头不断将半导体致冷片热端热量带走及散发,使半导体致冷片得以更高效的工作;内胆密集设置孔隙,使得冷热交换更均匀更快速;孔隙使得外界混入以及谷物本身的水分能够在冷热交换过程中被降温的散热片收集,避免冷凝水分在内胆聚集使得谷物受潮。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域,尤其是一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱。

背景技术

谷物是人类的主要食物,特别是大米作为中国及至亚洲人的主要食物。随着生活水平的提高,人们需要更加保鲜的谷物存储装置,低温冷藏是很好的保鲜方法,压缩机制冷方案过于昂贵且体积巨大,半导体制冷相对而言较廉价且体积较小。常见的米箱半导体制冷方案一般为制冷片冷热端利用散热片通过空气散热方式,在米箱内胆外需要一个风道或者空气流通层。然而利用散热片风冷散热受环境温度影响大,越需要制冷的季节往往气温也高,风冷散热效率差导致降温速度慢,降温能耗高;当降温结束制冷片不工作转为保温时,用意本为由内向外散热的散热片就变成了由外向内大量导热的通道,带来的问题是,难以保持低温,能耗过大;制冷后装谷物的内层温度降低,当打开内层进行谷物加减时,外部的湿热空气不可避免的进入内部空间,在内层侧壁上形成冷凝水,导致谷物受潮。

实用新型内容

本实用新型提供一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱,实现较快降温且降温幅度大,同时实现长期低功耗保温且解决制冷导致的冷凝水问题。

本实用新型具体采用如下技术方案实现:

一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱,包括外壳和内胆,所述外壳和内胆之间形成有风道,所述外壳和内胆之间的风道上还设有风冷吸热模块,所述风冷吸热模块用于给所述内胆降温;所述风冷吸热模块的一端与半导体致冷片的冷端连接,所述半导体制冷片设于所述外壳上,用于给所述风冷吸热模块制冷;所述半导体致冷片的热端连接水冷散热模块,所述水冷散热模块用于将所述半导体制冷片散发的热量带走。

作为优选,所述风冷吸热模块包括散热片,所述散热片设于所述外壳的内壁上,所述散热片的下方设有接水槽,所述散热片的一侧设有冷端风扇。

作为优选,所述半导体致冷片的冷端贴付在所述散热片上。

作为优选,所述水冷散热模块包括水冷头、水泵及水排,所述水泵通过管路分别与所述水冷头及水排连接,形成循环回路。

作为优选,所述半导体致冷片的热端贴付在所述水冷头上。

作为优选,所述水排和水泵的水平高度均位于所述水冷头的出水口下方。

作为优选,所述水排上还设有风扇。

作为优选,所述外壳外部还设有保温层。

作为优选,所述内胆上设有若干个孔隙。

作为优选,所述水冷散热模块还包括水箱。

本实用新型提供的一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱,其有益效果在于:水回路流经水冷头不断将半导体致冷片热端热量带走及散发,使得半导体致冷片得以更高效的工作,实现更快的降温以及更低的温度;内胆密集设置孔隙,使得冷热交换更均匀更快速;孔隙使得外界混入的水分能够在冷热交换过程中被降温的散热片收集,避免冷凝水分在内胆内侧聚集使得谷物受潮;外侧可设保温层的水冷头表面积很小,和表面积相当大的不可设保温的热端散热片相比,停止工作时,由外而内传导的热量极少,使得保温效果更好,避免制冷频繁启动从而实现更低的功耗;由于水冷头位置高,水泵停止工作时,水位回落,形成管路上的气柱,避免水路上的热传递,保温更好。

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