[实用新型]一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备

权利要求书

1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，所述顶壁包括本体部及弯折部，所述本体部与所述周侧壁连接以形成一容置空间，所述本体部设有与所述容置空间连通的散热孔，所述弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，所述第一子弯折部与所述本体部弯折连接并朝向所述容置空间延伸，所述第二子弯折部与所述第一子弯折部弯折连接，以在所述散热孔的开口方向上遮盖所述散热孔，且所述第二子弯折部与所述本体部间隔设置以形成与所述散热孔连通的散热间隙。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二子弯折部包括连接端及延伸端，所述连接端与所述第一子弯折部连接，所述延伸端在所述延伸端的朝向上与所述本体部靠近所述散热孔的一侧平齐或凸出于所述本体部靠近所述散热孔的一侧。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述延伸端的数量为多个，所述多个延伸端分别位于所述第二子弯折部的不同侧，以在不同方向上延伸。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，

所述第二子弯折部在远离与所述第一子弯折部的连接端的方向上，与所述本体部在所述散热孔的开口方向上的间距逐渐减小；或

所述第二子弯折部平行于所述本体部。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二子弯折部包括第一部分及第二部分，所述第一部分与所述第一子弯折部弯折连接，所述第二部分与所述第一部分弯折连接，且所述第二部分在远离与所述第一部分的连接端的方向上，与所述本体部在所述散热孔的开口方向上的间距逐渐减小。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一部分平行于所述本体部。

7.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二部分在远离与所述第一部分的连接端的方向上，凸出于所述本体部靠近所述散热孔的一侧。

8.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一部分与所述第二部分的连接端与所述本体部靠近所述散热孔的一侧平齐。

9.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二部分的数量为多个，所述多个第二部分分别在所述第一部分的不同侧与所述第一部分弯折连接。

10.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述周侧壁及所述本体部中的至少一个远离所述容置空间的一侧设有散热部。

11.根据权利要求10所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热部为凹槽或凸起。

12.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板；

电子器件，设置于所述电路板上；

屏蔽罩，设置于所述电路板上，且包括顶壁及周侧壁，所述顶壁包括本体部及弯折部，所述本体部与所述周侧壁连接以形成一容纳所述电子器件的容置空间，所述本体部设有与所述容置空间连通的散热孔，所述弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，所述第一子弯折部与所述本体部弯折连接并朝向所述容置空间延伸，所述第二子弯折部与所述第一子弯折部弯折连接，以在所述散热孔的开口方向上遮盖所述散热孔，且所述第二子弯折部与所述本体部间隔设置以形成与所述散热孔连通的散热间隙；

其中，所述第二子弯折部上设有密封胶，以密封所述散热间隙。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括到导热件，所述导热件在所述容置空间内贴设于所述顶壁及周侧壁中的至少一个。

14.根据权利要求13所述的电路板组件，其特征在于，所述顶壁及周侧壁中的至少一个设有第一增强部，所述导热件设有第二增强部，所述第一增强部与所述第二增强部配合设置，以增加所述顶壁及周侧壁中的至少一个与所述导热件的贴合面积。

15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板组件，所述电路板组件包括：

电路板；

电子器件，设置于所述电路板上；

屏蔽罩，设置于所述电路板上，且包括顶壁及周侧壁，所述顶壁包括本体部及弯折部，所述本体部与所述周侧壁连接以形成一容纳所述电子器件的容置空间，所述本体部设有与所述容置空间连通的散热孔，所述弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，所述第一子弯折部与所述本体部弯折连接并朝向所述容置空间延伸，所述第二子弯折部与所述第一子弯折部弯折连接，以在所述散热孔的开口方向上遮盖所述散热孔，且所述第二子弯折部与所述本体部间隔设置以形成与所述散热孔连通的散热间隙；

其中，所述第二子弯折部上设有密封胶，以密封所述散热间隙。