[实用新型]屏蔽罩、电路板及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种屏蔽罩、电路板及电子设备，涉及电子设备领域。该屏蔽罩包括罩体及设置于罩体的吸盘。其中，罩体呈框体结构，其围成一容置空间，吸盘位于容置空间内，且其一端与罩体的内侧壁连接，另一端延伸至临近罩体的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，吸盘相对罩体可折断。本实用新型实施例提供的屏蔽罩、电路板及电子设备在贴片时采用吸嘴将屏蔽罩吸附，吸嘴吸附于吸盘，由于吸盘设置于临近罩体的重心的位置，吸附更加牢靠，屏蔽罩不易掉落，从而能够有效降低贴片时屏蔽罩的抛料率；另外，在完成表面贴装后，再将吸盘相对罩体折断，以便后期组装时通过容置空间贴散热硅胶，这样不会影响后期组装时贴散热硅胶。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种屏蔽罩、电路板及电子设备。

背景技术

目前AP产品的屏蔽罩在电路板的AP和LPDDR两个部分上方为了散热都是要开窗出来贴硅脂，所以该屏蔽罩在贴片时吸嘴位置只能设置在屏蔽罩的边沿位置，这样的设计由于吸盘位置靠近一边边沿，在贴片时容易造成较高的抛料率。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种屏蔽罩，其能够有效降低贴片时屏蔽罩的抛料率，并且不会影响后期组装时贴散热硅胶。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，其能够有效降低贴片时屏蔽罩的抛料率，并且不会影响后期组装时贴散热硅胶。

本实用新型的又一目的在于提供一种电路板，其能够有效降低贴片时屏蔽罩的抛料率，并且不会影响后期组装时贴散热硅胶。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种屏蔽罩，包括罩体及设置于所述罩体的吸盘，所述罩体呈框体结构，其围成一容置空间，所述吸盘位于所述容置空间内，且其一端与所述罩体的内侧壁连接，另一端延伸至临近所述罩体的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，所述吸盘相对所述罩体可折断。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述吸盘包括折断部和吸附部，所述吸附部通过所述折断部与所述罩体的内侧壁连接，所述吸附部位于临近所述罩体的重心的位置。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述折断部包括依次连接的第一连接段、折痕设置段及第二连接段，所述第一连接段与所述罩体连接，所述第二连接段与所述吸附部连接，所述折痕设置段上设置有折痕。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述罩体的内侧壁包括位于所述罩体同一侧的连接壁与安装壁，所述连接壁与所述安装壁连接，所述安装壁向内侧凹陷形成容置槽，所述容置槽与所述容置空间连通，所述第一连接段与所述安装壁连接。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述折痕的延伸方向与所述连接壁的延伸方向平行或者共线。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述第一连接段位于所述容置槽内，所述折痕位于所述容置槽的范围内。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述容置槽由所述折断部分隔形成第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设置于所述折断部的一侧，所述第二凹槽设置于所述折断部的另一侧。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述折痕由所述折痕设置段的表面向内凹陷形成。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述折断部的宽度小于所述吸附部的宽度。

本实用新型的实施例还提供了一种电路板，所述电路板包括板体以及屏蔽罩，所述屏蔽罩包括罩体及设置于所述罩体的吸盘，所述罩体与所述板体连接。所述罩体呈框体结构，其围成一容置空间，所述吸盘位于所述容置空间内，且其一端与所述罩体的内侧壁连接，另一端延伸至临近所述罩体的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，所述吸盘相对所述罩体可折断。