[实用新型]一种基于高密度显示的COB器件的加热设备

说明书

本实用新型公开了一种基于高密度显示的COB器件的加热设备，包括加热基座及红外加热器；所述加热基座用于固定多层线路板并将多层线路板加热至设定温度；所述红外加热器设于多层线路板的上方，用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热；所述多层线路板设有表面电路及底部电路，所述底部电路上贴装有驱动控制器件，所述表面电路上固晶有LED芯片。采用本实用新型，可通过红外加热器与加热基座共同对焊线区进行温度预热，避免了由于避让驱动控制器件而带来的多层线路板加热不充分的问题，进而避免出现焊线不良的情况。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种基于高密度显示的COB器件的加热设备。

背景技术

随着电子产品向高精度高密度的方向发展，COB封装已成为行业中主要的一体化产物。

现有的RGB COB封装技术多采用先封装LED芯片后贴装驱动控制原件的工艺流程。如，中国专利(申请号201210541191.3)“一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏”中明确记载了COB封装方法包括：清洗PCB—>扩张LED晶片—>固晶—>焊接LED晶片—>点胶—>刷锡膏并焊接控制器件—>测试并固化。因此，当贴装驱动控制原件后发现LED晶片不良时，已无法对LED晶片进行更换和修复，良率低。

同时，现有的焊线技术若将RGB COB贴装驱动控制原件后进行焊线，加热装置为了避让已贴装的驱动控制原件，加热面积将大大减少，加热装置将导致封装基板加热不充分，引线键合力不足。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种基于高密度显示的COB器件的加热设备，可采用红外加热方法对多层线路板进行辅助加热，实现焊线区的温度预热，避免焊线不良。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种基于高密度显示的COB器件的加热设备，包括加热基座及红外加热器；所述加热基座用于固定多层线路板并将多层线路板加热至设定温度；所述红外加热器设于多层线路板的上方，用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热；所述多层线路板设有表面电路及底部电路，所述底部电路上贴装有驱动控制器件，所述表面电路上固晶有LED芯片。

作为上述方案的改进，所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝，所述反射基板设置有通孔。

作为上述方案的改进，所述反射基板的下方沿边缘设置有红外线发热丝。

作为上述方案的改进，所述通孔设于反射基板的中部以使反射基板形成环状结构。

作为上述方案的改进，所述反射基板由至少两块相互独立的基板拼合而成，所述基板之间的间隙形成通孔结构。

作为上述方案的改进，所述反射基板由耐高温材料制成。

作为上述方案的改进，利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时，所述焊线瓷嘴置于通孔内。

作为上述方案的改进，所述加热基座包括用于固定多层线路板的轨道及用于支撑多层线路板的加热块，所述加热块设置于多层线路板的下方。

作为上述方案的改进，所述加热块上设有至少一个支撑脚，所述加热块通过支撑脚与多层线路板的底部连接。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

本实用新型在焊线过程中，引入结构独特的加热设备，在加热设备的辅助下，红外加热器与加热基座共同对焊线区进行温度预热，避免了由于避让驱动控制器件而带来的多层线路板加热不充分的问题，进而避免出现焊线不良的情况。

附图说明

图1是本实用新型中多层线路板的主视图；