[实用新型]一种LED器件及灯具

说明书

本实用新型提供了一种LED器件及灯具，该LED器件包括LED支架、所述LED支架上设置有反射杯，以及固定在所述LED支架上的所述反射杯内的LED芯片，和盖合在所述反射杯上的盖状的荧光胶盖，所述LED芯片通过键合线连接在所述LED支架的电极上，所述荧光胶盖的底面设置有凹部，所述荧光胶盖盖合在所述反射杯内，所述反射杯内的LED芯片和键合线位于所述凹部内，所述反射杯和所述荧光胶盖之间采用防水胶形成所述反射杯和所述荧光胶盖连接处的气密性封装。键合线不会被包裹在荧光胶盖中，不会因LED的使用导致胶体受热而拉扯到键合线，避免因键合线断裂而造成LED器件失效。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体涉及到一种LED器件及灯具。

背景技术

目前白光产品采用点胶技术将荧光胶封装在LED器件上，其在封装完成之后将LED芯片和连接LED芯片的键合线包裹在了LED器件，由于荧光胶的成分是硅树脂成分的胶水和荧光粉混合而成，点胶后的荧光胶中所混有的荧光粉接触在LED核心发光芯片内部，荧光粉通过吸收LED芯片所产生光而转化成白光，其针对LED芯片所发光的转换效率不是100％，很大一部分是以热量的形式散发出去，由于荧光粉是在包裹在荧光胶内部，而硅树脂成分的胶水的导热系数很低，因此热量会累积在荧光胶内部，大量的热累积在荧光胶内部，会造成荧光胶上的胶水出现裂开，胶水开裂后会导致胶水缓慢的炭化和发黑，造成LED器件的光衰增加，严重时会造成LED器件无法正常工作。荧光胶的胶体在温度影响下会在荧光胶体内部产生应力，当键合线被包裹在荧光胶中，这些应力会拉伸键合线，严重情况下会导致键合线出现断裂导致LED器件失效，使得LED器件失去发光的功能，从而导致基于点胶封装的白光器件可靠性性能比较差。

实用新型内容

为了克服现有的白光产品点胶技术所存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种LED器件及灯具，改变现有白光产品的封装结构，提升白光产品可靠性。

本实用新型提供了一种LED器件，包括LED支架、所述LED支架上设置有反射杯，以及固定在所述LED支架上的所述反射杯内的LED芯片，和盖合在所述反射杯上的盖状的荧光胶盖，所述LED芯片通过键合线连接在所述LED支架的电极上，所述荧光胶盖的底面设置有凹部，所述荧光胶盖盖合在所述反射杯内，所述反射杯内的LED芯片和键合线位于所述凹部内，所述反射杯和所述荧光胶盖之间采用防水胶形成所述反射杯和所述荧光胶盖连接处的气密性封装。

所述反射杯上设置封装卡槽，所述荧光胶盖设置有配合所述卡槽固定安装的凸起，所述反射杯和所述荧光胶盖基于所述卡槽和所述凸起封装成型。

所述荧光胶盖上表面为凸状结构。

所述荧光胶盖上表面低于所述LED支架表面。

所述荧光胶盖上表面边缘处低于所述反射杯上表面，所述荧光胶盖盖合在所述反射杯内，所述荧光胶盖和所述反射杯连接处形成凹槽。

所述荧光胶盖至少部分外表面具有采用防水胶实现LED器件气密性封装成型的透明胶层。

所述荧光胶盖底部的凹部具有顶面和侧面，所述凹部顶面与LED芯片上表面的距离在100um以上。

所述荧光胶盖底部的凹部具有顶面和侧面，所述键合线与所述电极的连接处到所述凹部侧面的水平距离在200um以上。

相应的，本实用新型还提供了一种灯具，包括以上述的LED器件。