[实用新型]双出振动送料机有效

专利信息
申请号: 201821353816.2 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN208775657U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 程嵩 申请(专利权)人: 东莞市久田精密机械科技有限公司
主分类号: B65G27/02 分类号: B65G27/02;B65G27/08;B65G43/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523880 广东省东莞市长*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开了一种双出振动送料机,包括底板,所述底板的顶部表面设置有可转动的且大体位于横向中心位置处的双出盘面,所述双出盘面的外侧面上分别设置有沿所述双出盘面切线方向向外延伸的专用轨道一和专用轨道二;所述专用轨道一与所述专用轨道二平行对称分布,且所述专用轨道一与所述专用轨道二的出口方向相反;本实用新型在原有双出盘面对称面增加一出料出口,双出盘面底部对称面增加一条专用轨道二,使封装测试设备的生产产能提升一倍;使封装测试设备的送料机成本降低50%;使封装测试设备的体积缩小三分之一;使用减震机构来实现在振动送料过程中和封装测试机台运行中的滤震效果。

技术领域

本实用新型涉及贴片类半导体电子元器件、LED贴片类元器件封装设备所用到的送料装置,具体涉及一种双出振动送料机。

背景技术

一直以来在贴片电子元器件的封装测试生产过程中,送料装置的速度决定着封装测试的生产效率,送料装置的高成本决定着封装企业的生产压力,

现有的送料装置存在整机体型较大、生成成本较高以及生产效率低下的问题,为此我们提出双出振动送料机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供双出振动送料机,以解决上述背景技术中提出的现有的送料装置存在整机体型较大、生成成本较高以及生产效率低下的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:双出振动送料机,包括双层底板,所述双层底板的顶部表面设置有可转动的且大体位于横向中心位置处的双出盘面,所述双出盘面的外侧面上分别设置有沿所述双出盘面切线方向向外延伸的专用轨道一和专用轨道二;所述专用轨道一与所述专用轨道二平行对称分布,且所述专用轨道一与所述专用轨道二的出口方向相反。

优选的,所述双层底板的顶部表面一端设置有多个并排分布的精密电磁阀,所述双层底板的顶部表面还设置有位于所述精密电磁阀一侧的精密调压阀。

优选的,所述双层底板的顶部表面两端分别固定有位于所述专用轨道一和所述专用轨道二底部的压电式直线驱动器一和压电式直线驱动器二,其顶部表面大体位于中心位置处固定有与所述双出盘面相匹配的压电式圆振驱动器;所述双层底板的外侧面上分别固定有多个并排分布的精密压力表和光线传感器。

优选的,所述双层底板包括两块相互平行固定连接的底板A和底板B,所述底板A与所述底板B之间固定有多个减震机构。

优选的,所述减震机构包括固定于所述底板A上的顶板和固定于所述底板B上的底座,所述底座的内部为一端开口的缓冲腔,所述减震机构的底部表面两端分别固定有可上下往复活动地嵌入所述缓冲腔开口端内侧的定位杆,所述定位杆的外侧面与所述缓冲腔的侧壁接触;所述减震机构的底部表面中心位置处垂直固定有导向杆,所述导向杆上安装有弹簧挡板,所述弹簧挡板的底部表面与所述缓冲腔的腔底之间分布有缓冲弹簧;所述底座为立方体结构或圆柱体结构,所述定位杆为长方体结构或半圆环形柱体结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)使封装测试设备的生产产能提升一倍;

(2)使封装测试设备的送料机成本降低50%;

(3)使封装测试设备的体积缩小三分之一。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的图1的A-A向剖视结构示意图;

图3为本实用新型的正视结构示意图;

图4为本实用新型的侧视结构示意图;

图5为本实用新型的图2的B部放大结构示意图;

图6为本实用新型的减震机构正视结构示意图;

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