[实用新型]一种灯具有效

专利信息
申请号: 201821354071.1 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN208620073U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 高延增;蒋洪奎 申请(专利权)人: 漳州立达信光电子科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 代理人: 郝学江
地址: 363999 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 基板 驱动模块 壳体内部 荧光胶 灯具 光源 全自动化生产 本实用新型 灯具制备 惰性气体 亮度需求 上下两端 设备投入 灯头 散热 包敷 充填 壳体 涂覆 瓦数 焊接 驱动
【说明书】:

实用新型提出了一种灯具,包括壳体以及位于壳体内部的光源片。光源片包括基板以及固定在基板上的驱动模块和LED芯片,基板的上下两端均涂覆荧光胶,驱动模块和LED芯片被包敷在荧光胶内。LED芯片包括分布在基板上的多个LED芯片。同时通过调整不同的驱动模块的电流与LED芯片颗数(或面积)可以满足不同功率瓦数的亮度需求。壳体内部充填有惰性气体,有利于散热。该灯具制备方法与传统G9产品相似,并且灯头省去驱动的焊接,有利于实现大规模生产,降低成本和设备投入,真正实现LED灯全自动化生产。

技术领域

本实用新型涉及光电领域,具体涉及一种灯具。

背景技术

随着欧洲淘汰卤素灯G9产品,越来越多使用LED替代灯作为G9产品替代使用。目前市面上使用LED替代灯的G9产品大多采用驱动和LED灯珠分立组装,灯具壳体使用塑包铝、陶瓷、塑料、硅胶包裹等。从整灯的重量、尺寸以及发光效果来看,这些产品容易出现装配不进、重量超标和发光效果不佳等情况。更进一步的,如此设计的G9产品与传统G9产品在外观上差异太大,客户的接受程度不高。而且目前的产品在材料的选择上范围不是很大,只能采用单一的倒装LED芯片及恒流应用。

针对以上的现有问题,提出一种既满足外观美观、实用性强、应用范围广的LED替代灯具是非常具有意义的。

实用新型内容

为解决产品外观差异大、材料选择及应用单一、装配不好、重量超标和发光效果不佳等问题,本实用新型提出了一种灯具,包括壳体以及位于壳体内部的光源片,光源片包括基板以及固定在基板上的驱动模块和LED芯片,基板的上下两端均涂覆荧光胶,驱动模块和LED芯片被包敷在荧光胶内,在壳体内部充填有惰性气体。

优选的,LED芯片包括分布在基板上的多个LED芯片。通过调整LED芯片颗数(或面积)可以满足不同功率瓦数的亮度需求。

优选的,基板采用透明或不透明材料制成,基板上涂覆有导电线路,导电线路在驱动模块和LED芯片之下,并且在基板的一端设置有与导电线路连接的电极。因此在基板的材料选择上更加广泛,可采用陶瓷、玻璃、金属、蓝宝石、高分子有机材料或高分子复合材料等,并不一定要求是透明材料。

优选的,惰性气体包括氦气、氢气、氦氧混合气或氦氢混合气。惰性气体具有良好的散热功能。

优选的,壳体的材质包括高硼硅玻璃或低硼硅玻璃。高硼硅玻璃具有低膨胀率、耐高温、高强度、高透光率和高化学稳定性的特点。

优选的,驱动模块包括浪涌保护模块、整流模块以及恒流或恒功率模块。浪涌保护模块可以使得灯具在更多的应用场合和较差的市电环境下正常工作,恒功率模块使得灯具应用在壳体漏气、电压上升、温升过高时,可以通过降低电流控制稳定功率。

优选的,荧光胶包括与LED芯片同一侧的上层荧光胶及其另一侧的下层荧光胶,上层荧光胶的厚度大于等于下层荧光胶的厚度。这样可以保证良好的发光效率以及出光均匀性。

优选的,还包括灯头,灯头包括电极的另一端、钼片和引脚,引脚与电极的另一端通过钼片连接。钼片具有良好的导电性和导热性。

优选的,驱动模块和LED芯片采用金线或合金线键合连接并固定在基板上。金线或合金线具有良好的导电性及延展性,有利于键合。

优选的,电极材料的膨胀系数与壳体材料的膨胀系数相同或相似。根据不同的壳体的材质,电极材料可选用钼丝、镍丝、不锈钢丝或杜镁丝等。

优选的,浪涌保护模块包括保险电阻、保险丝或用于替代保险丝的蛇形导电线路。浪涌保护模块可以避免电源接通瞬间或是在电路出现异常情况下产生的远大于稳态电流的峰值电流、过载电流或峰值电压、过载电压。

优选的,整流模块包括分立的二极管或整流桥堆,用以将交流电的正弦波整流成正半波。整流模块的设计取决于功率大小和空间排布。

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