[实用新型]一种线性恒流芯片的新型封装结构

说明书

本实用新型公开了一种线性恒流芯片的新型封装结构，包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括恒流的输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接。由于线性恒流芯片封装在LED支架上，和高压灯带上的灯珠具有相同的封装结构，只存在两个电性连接的引脚，因此无需在灯带的电路板上为线性恒流芯片设计额外的布线电路结构，同时可以使用一套生产设备即可同时将相同封装结构的LED灯珠和线性恒流芯片焊接装配到LED灯带上，降低了LED灯带电路板的设计复杂度，提升了LED灯带的稳定性，同时节省了生产设备和工序，降低了成本，提升了效率。

技术领域

本实用新型涉及高压LED灯带生产技术领域，特别涉及一种线性恒流芯片的新型封装结构。

背景技术

高压灯带是指110V/220V灯带。110V灯带主要出口国外，220V灯带国内比较常见，高压灯带配合一个高压灯带专用插头就可以使用。只需要一个整流桥即可，无需要接变压器。

LED灯带生产过程中，由于LED灯珠和用于限流的电阻具有相同的引脚结构，因此只需要一套生产设备将LED灯珠和电阻沿灯带长度方向焊接到灯带的焊盘上即可。而高压LED灯带为了稳定各个灯珠的电流，一般都会增加恒流芯片，由于线性恒流芯片的引脚结构有别于LED灯珠和电阻，因此如何将线性恒流芯片焊接装配到LED灯带上成为本领域的一个难题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种与高压LED灯带上的LED灯珠具有相同引脚结构的线性恒流芯片，即一种线性恒流芯片的新型封装结构。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种线性恒流芯片的新型封装结构，包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括恒流的输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接。

进一步，所述线性恒流芯片包括TO252－2封装或者SOT89－3封装的单通道LED恒流驱动控制芯片。

进一步，所述线性恒流芯片包括型号为RM9023的单通道LED恒流驱动控制芯片。

进一步，所述LED支架还包括基座，所述基座上表面设有与正极引脚电连接的正极区以及与负极引脚电连接的负极区，所述正极区与负极区电性绝缘，所述线性恒流芯片固定在负极区。

进一步，所述正极引脚和负极引脚分别分布在基座上相对的两个侧面上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的一种线性恒流芯片的新型封装结构，通过将线性恒流芯片封装到LED支架上，并且将线性恒流芯片的输出端和输入端分别与LED支架的负极引脚和正极引脚电连接，优化了用于高压LED灯带上的线性恒流芯片的封装结构，由于线性恒流芯片封装在LED支架上，和高压灯带上的灯珠具有相同的封装结构，只存在两个电性连接的引脚，因此无需在灯带的电路板上为线性恒流芯片设计额外的布线电路结构，同时可以使用一套生产设备即可同时将相同封装结构的LED灯珠和线性恒流芯片焊接装配到LED灯带上，降低了LED灯带电路板的设计复杂度，提升了LED灯带的稳定性，同时节省了生产设备和工序，降低了成本，提升了效率。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一种线性恒流芯片的新型封装结构的结构示意图；

图2是TO252－2封装结构示意图；

图3是SOT89－3封装结构示意图；

图中，1－LED支架、11－基座、12－负极区、13－正极区、14－负极引脚、15－正极引脚、2－线性恒流芯片。