[实用新型]料盒有效
申请号: | 201821354100.4 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN208478307U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 王海霞;沈伟峰 | 申请(专利权)人: | 盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 224100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拼接 底板 收容空间 侧挡板 料盒 本实用新型 备选的 太阳能电池片 底板连接 有效实现 半盒形 种料盒 底盘 半片 盒形 整片 兼容 节约 | ||
1.一种料盒,包括底板及与所述底板连接以围成收容空间的侧挡板,其特征在于:所述料盒包括若干备选的拼接块,所述底板由所述备选的拼接块拼接而成,所述拼接块和所述侧挡板可组成不同形状的所述收容空间。
2.根据权利要求1所述的料盒,其特征在于:所述底板包括呈矩形的第一使用状态和第二使用状态,所述第一使用状态对应的底板面积是所述第二使用状态对应的底板面积的两倍。
3.根据权利要求2所述的料盒,其特征在于:所述备选的拼接块包括四个呈直接三角形的第一拼接块和两个呈矩形的第二拼接块,所述第一拼接块和所述第二拼接块的边缘设有若干拼接部,所述第一使用状态的底板由四个所述第一拼接块或两个所述第二拼接块拼接而成,所述第二使用状态的底板由两个所述第一拼接块或一个所述第二拼接块拼接而成。
4.根据权利要求1所述的料盒,其特征在于:所述侧挡板包括互连的第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分分别与所述底板相邻的两条侧边连接,所述第一部分和所述第二部分的长度均小于所述底板的边长。
5.根据权利要求1所述的料盒,其特征在于:所述拼接块和所述侧挡板可组成整盒形和半盒形的所述收容空间,整盒形收容空间包括至少两个所述拼接块,半盒形收容空间包括至少一个所述拼接块。
6.根据权利要求3所述的料盒,其特征在于:当所述拼接块均为所述第一拼接块时,所述第一拼接块可组成所述第一使用状态和所述第二使用状态下的所述底板;当所述拼接块均为所述第二拼接块时,所述第二拼接块可组成所述第一使用状态和所述第二使用状态下的所述底板;当所述拼接块为所述第一拼接块和所述第二拼接块时,所述第一拼接块和所述第二拼接块可共同组成所述第一使用状态下的所述底板,所述第一拼接块和所述第二拼接块可分别组成所述第二使用状态下的所述底板。
7.根据权利要求2所述的料盒,其特征在于:当所述底板为所述第一使用状态时,所述侧挡板设置于所述底板的四个角;当所述底板为所述第二使用状态时,所述侧挡板设置于所述底板的两个对角。
8.根据权利要求3所述的料盒,其特征在于:所述拼接部为磁铁,所述拼接块之间磁性连接。
9.根据权利要求3所述的料盒,其特征在于:所述拼接部为凸块和相对应的凹槽,所述凸块可插接于所述凹槽内组成所述底板。
10.根据权利要求9所述的料盒,其特征在于:所述凸块和凹槽为矩形或梯形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造