[实用新型]晶圆键合装置有效
申请号: | 201821354109.5 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN208753273U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 岳志刚;辛君;林宗贤;吴龙江 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 吸盘 晶圆键合 开口区域 气囊 本实用新型 第一表面 精准控制 气动组件 实时调整 承载 顶针 边缘分布 充气 放气 键合 施加 贯穿 | ||
1.一种晶圆键合装置,其特征在于,包括气动组件和用于承载晶圆的吸盘;所述吸盘具有用于承载所述晶圆的第一表面和多个贯穿所述第一表面的开口区域,且多个所述开口区域沿所述吸盘的中心向边缘分布;多个气囊一一固定于多个所述开口区域内,且均与所述晶圆接触;所述气动组件连接所述气囊,用于对所述气囊充气和放气,以调整所述吸盘施加于所述晶圆的力的状态。
2.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,多个所述开口区域包括一个圆形区域和多个环形区域,所述圆形区域位于所述吸盘的中心,多个所述环形区域与所述圆形区域同心设置且围绕所述圆形区域的外周分布。
3.根据权利要求2所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述气动组件包括控制器、至少一传输管道和至少一检测器;所述传输管道用于与所述气囊进行气体传输;所述检测器用于检测所述气囊内部的压力;所述控制器连接所述检测器和传输管道,用于根据所述气囊内部的压力对所述气囊进行充气和放气,以调整所述气囊内部的压力。
4.根据权利要求3所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述气动组件包括真空泵;所述真空泵连接所述传输管道与所述控制器,用于根据所述控制器的控制指令对所述气囊抽气,以吸附所述晶圆。
5.根据权利要求3所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述气动组件还包括气源;所述传输管道的一端连通所述气源、另一端连通所述气囊;所述控制器还用于控制所述传输管道沿自所述吸盘中心指向边缘的方向依次对多个所述气囊充气,以控制所述晶圆的键合路径。
6.根据权利要求3所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述气体为空气或氮气。
7.根据权利要求3所述的晶圆键合装置,其特征在于,至少一传输管道包括与多个气囊一一连通的多个传输管道;至少一检测器包括与多个气囊一一对应的多个检测器。
8.根据权利要求3所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述气动组件还包括位于所述传输管道与所述气囊之间的调节阀;所述调节阀连接所述控制器,用于根据所述控制器的控制指令调整所述气体进出所述气囊的流速。
9.根据权利要求3所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述吸盘还包括与所述第一表面相对的第二表面,所述开口区域包括相互连通的第一部分和第二部分,且所述第一部分的宽度大于第二部分;所述气囊容纳于所述第一部分,所述传输管道于所述第二表面与所述第二部分连通。
10.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述气囊采用橡胶材料或者有机硅塑料制作而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造