[实用新型]一种集成式LED封装光源

说明书

本实用新型公开了一种集成式LED封装光源，包括引线框架和塑封透镜，所述引线框架的上表面固定安装有六边体封装板，所述六边体封装板的外表面上对称安装有多个LED阵列模组，所述LED阵列模组的外表面上设置有荧光粉涂层，所述荧光粉涂层的外壁通过金线与六边体封装板缝合连接，所述六边体封装板的外部还设置有塑封透镜，所述塑封透镜的两端与引线框架端部密封连接，所述六边体封装板的内壁上设置有封装胶体，所述六边体封装板的两端还设置有连接槽，整个装置采用全空间三维封装光源，可以获得比平面封装光源数倍以上的芯片集成度，全空间光源可达到平面光源无法比拟的空间角度分布，在大角度照明场合具有较大优势。

技术领域

本实用新型涉及封装光源领域，具体为一种集成式LED封装光源。

背景技术

发光二极管(LED)因其全固态、环保等诸多优点，被认为是新一代的绿色照明光源。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。由于大功率白光LED光源与传统光源相比节能至少30％，LED照明还有着很长的使用寿命、反应快、环保、更容易控制能量分配和颜色的深浅等突出性能，LED光源在未来有着巨大的市场前景，被认为是21世纪最有价值的新光源，将取代白炽灯和日光灯成为照明市场的主导。

随着LED在照明领域的应用与发展，大功率白光LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明用大功率白光LED封装技术更是研究中的热点。

例如，申请号为201410673416.X，专利名称为一种LED集成光源封装方法的发明专利：

其利用透明陶瓷荧光片激发蓝光芯片发出白光，不同于传统方法利用荧光粉来产生白光。通过本发明提供的方法制成的LED集成光源在导热、色漂稳定性、光效具有良好地效果，提高了LED的应用范围和使用便捷性能。

但是，现有的集成式LED封装光源存在以下缺陷：

(1)传统封装中均以平面封装光源为基础，保持光源机械安装面积不变，向以平面光源芯片安装区长度为直径的圆的内接多边形(上半部分)演变，实际应用中，这种光源的发光角度仅能达到2π空间，对于光源机械安装面以下空间，光源仍难以实现有效照明；

(2)传统封装中，器件安装的LED芯片总面积与透镜覆盖面积之比较大，进而导致经透镜表面反射的光线极易落到芯片之上，具有较高吸收率芯片有源区将吸收大部分的反射光线能量，降低器件输出总亮度。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种集成式LED封装光源，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种集成式LED封装光源，包括引线框架和塑封透镜，所述引线框架的上表面固定安装有六边体封装板，所述六边体封装板的外表面上对称安装有多个LED阵列模组，所述LED阵列模组的外表面上设置有荧光粉涂层，所述荧光粉涂层的外壁通过金线与六边体封装板缝合连接，所述六边体封装板的外部还设置有塑封透镜，所述塑封透镜的两端与引线框架端部密封连接，所述六边体封装板的内壁上设置有封装胶体，所述六边体封装板的两端还设置有连接槽。

进一步地，所述六边体封装板的外表面上均设置有金属导板。

进一步地，所述金属导板的内壁上镶嵌有散热翅片。

进一步地，所述金属导板的内侧面上设置有键合基板。

进一步地，所述引线框架的下表面上对称设置有多个热界面材料板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：