[实用新型]一种基于液态金属的回字型铜-石墨复合材料散热器有效
申请号: | 201821358124.7 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN208706628U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 姚幸福 | 申请(专利权)人: | 南京驰韵科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
代理公司: | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人: | 姜若天 |
地址: | 211161 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回字型 导热通道 液态金属 铝合金散热片 导热支架 多片 散热器 石墨复合材料 平行间隔 上水平段 下水平段 垂直段 左垂直 灌满 复合 本实用新型 工艺要求 散热效率 石墨材料 发热源 回字形 可流动 石墨 底面 支架 | ||
本实用新型公开了一种基于液态金属的回字型铜‑石墨复合材料散热器,包括回字型导热支架、四个回路型导热通道和多片铝合金散热片;所述回字型导热支架由下水平段、右垂直段、上水平段和左垂直段组成一个回字形,下水平段的底面用于连接在发热源之上,四个回路型导热通道分别位于右垂直段和左垂直段的两侧,多片铝合金散热片平行间隔固定在上水平段的中部;且回字型导热支架采用铜和石墨材料复合而成,每个回路型导热通道内均灌满有可流动的液态金属;由于采用了铜和石墨复合而成的回字型支架,结合位于其两侧的灌满有液态金属的回路型导热通道,以及平行间隔固定在其上部的多片铝合金散热片,大大提高了散热效率,而且结构简单、工艺要求较低。
技术领域
本实用新型涉及电子器件的散热装置领域,尤其涉及的是一种一种基于液态金属的回字型铜-石墨复合材料散热器。
背景技术
随着电子及通讯技术的迅猛发展,高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛,电子设备在工作期间所消耗的电能,例如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分会转化成热量。
如今,电子器件芯片的功率不断增大,而体积却逐渐缩小,且大多数电子芯片的待机发热量较低而运行时发热量较大,瞬间温升较快;而高温会对电子器件的性能和使用寿命都产生有害的影响,电子器件的散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术,其目的是对电子设备的运行温度进行控制(或称热控制),以保证其工作的稳定性和可靠性,可见,电子器件的散热问题已成为电子技术发展的瓶颈,国际和中国市场上对高性能导热材料和器件的需求异常迫切。
但是,现有电子元器件散热的常用冷却方式有:
1)自冷式:仅依靠周围空气的自然对流和热辐射来散热;自冷式散热器的制造、安装、使用方便,但散热效果差,所以一般仅用于电流容量较小的电力电子器件。
2)风冷式:依靠流动的冷空气来散热,由风扇或鼓风机通过一定的风道供给;风冷式的散热效果比自冷式散热效果要好,适用于中等容量和大容量的电力电子器件,缺点是当容量较大时,散热器的体积、重量都很大。
3)油冷式:通常采用变压器油作为冷却介质,分为油浸冷却和油管冷却两种;油冷式的冷却效果好,能防止外界尘埃,散热器几乎不用维修,但体积和重量较大。
4)水冷式:利用水作冷却介质,散热效果好,散热器体积小。
5)蒸发冷却式:利用液体沸腾蒸发时吸收热量的原理将器件产生的热量传递到散热面;例如热管散热器,蒸发冷却式散热效果好,散热器体积小、重量轻,是一种较好的冷却方式,但是散热器结构复杂,工艺要求高。
因此,现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种基于液态金属的回字型铜-石墨复合材料散热器,散热效率高、结构简单、工艺要求低。
本实用新型的技术方案如下:一种基于液态金属的回字型铜-石墨复合材料散热器,包括:回字型导热支架、四个回路型导热通道和多片铝合金散热片;所述回字型导热支架由下水平段、右垂直段、上水平段和左垂直段组成一个回字形,所述下水平段的底面用于连接在发热源之上,四个回路型导热通道分别位于右垂直段和左垂直段的两侧,多片铝合金散热片平行间隔固定在上水平段的中部;所述回字型导热支架采用铜和石墨材料复合而成,每个回路型导热通道内均灌满有可流动的液态金属。
所述的基于液态金属的回字型铜-石墨复合材料散热器,其中:所述回字型导热支架的下水平段、右垂直段、上水平段和左垂直段的横断面均为正方形,且下水平段和上水平段的长度均为该正方形边长的10~15倍,右垂直段和左垂直段的长度均为该正方形边长的10~20倍。
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