[实用新型]一种微电感测量装置

说明书

本实用新型提供了一种微电感测量装置，包括标定通路和待测通路，标定通路和待测通路的一端相连接形成节点B，所述标定通路或待测通路的另一端通过与开关相连接形成节点A；标定通路中包括导线和由导线串联的标准电感；待测通路中包括导线和由导线串联的微电感；还包括电感测量装置，用于分别测量标定通路和待测通路中的电感值。本实用新型通过开关控制标定通路和待测通路的切换，以及将标定通路和待测通路的电感值设计为相等，可有效避免干扰，去除测试装置本身组件和导线所引入的电感，以消除测量误差，获得更准确的微电感的电感值。

技术领域

本实用新型属于电学测量领域，具体涉及一种微电感测量装置。

背景技术

在芯片封装过程中，需要进行芯片进行键合工艺，将金属丝线的两端分别焊接于芯片与基板电路或引线框架上，实现与外部电路的连接，被焊接的金属线则为键合线。键合线的线径很小，通常在20μm到50μm，同等线长下小线径会引入较大寄生电感，从而影响了芯片的整体性能。尤其针对半导体激光芯片，当芯片中存在寄生电感时，会导致大电流信号驱动的脉冲激光的上升沿时间变长，进而影响了芯片在测距应用中的性能，因此需要在设计封装时准确掌握芯片上键合线的电感值，以便采取相应措施消除影响。

由于被测量的电感值极其微小，为nH数量级，现有电感测量设备采用直接电感测量方法很难达到所需的测量精度。设备在清零后探针稍有振动便会带来几十nH的漂移，即使在静止不动的状态下随着时间推移在几分钟内也会产生几nH的漂移，这种测量方法给测量结果带来很大的误差，因此，迫切需要开发一种新的技术方案解决该技术缺陷，以便精确获取微电感的精确测量值，为芯片封装以及应用时的电路设计和优化提供依据。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于，提供一种微电感测量装置，解决现有技术中无法精确获取键合线上微弱电感值的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案予以实现：

一种微电感测量装置，包括并联的标定通路和待测通路，所述标定通路和待测通路的一端相连接形成导通的节点B，所述标定通路或待测通路的另一端形成断开的节点A；

所述标定通路包括第一导线和由第一导线串联的标准电感；所述待测通路包括第二导线和由第二导线串联的微电感；

所述标定通路中的第一导线和待测通路中的第二导线电感值相等；

还包括基础通路，所述的基础通路包括电感测量装置，用于分别测量标定通路和待测通路中的电感值；

电感测量装置上串联有开关，开关使得电感测量装置在节点A与标定通路或待测通路导通形成闭合回路。

进一步地，所述的开关通过电子开关控制模块控制实现自动切换。

进一步地，所述标定通路和待测通路对称设置在支撑板上。

进一步地，所述电感测量装置的一端通过设置在支撑板上的第一焊盘与开关相连接；

所述电感测量装置的另一端通过设置在支撑盘上的第二焊盘与节点B相连接。

进一步地，所述的标准电感的标准电感值L₀小于待测微电感的电感值L。

本实用新型与现有技术相比，具有如下技术效果：

1、本实用新型通过电子开关控制模块对开关自动控制，以进行标定通路和待测通路的切换，有效避免对电感测量装置的扰动，降低测试误差，提高测试精度；

2、本实用新型通过接通标准电感后对测试装置进行标定归零，以及将标定通路和待测通路的电感值设计为相等，有效去除测试装置本身组件和导线所带来的寄生电感误差，获得更准确的键合线电感值。

附图说明