[实用新型]一种光伏电池排版机有效
申请号: | 201821359254.2 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN208722846U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 赵子业 | 申请(专利权)人: | 苏州宏瑞达新能源装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 马小慧;王雅群 |
地址: | 215010 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上料机构 传送带 玻璃盖板 光伏电池 光伏模块 输送机构 抓料机构 机械臂 排版机 机座 皮带传送机构 本实用新型 传输过程 第二检测 定位精准 端部连接 检测装置 空间位置 首末两端 位置检测 一端设置 运输过程 占用空间 真空吸嘴 换算 移载 平行 传输 节约 生产 | ||
本实用新型公开了一种光伏电池排版机,包括机座,机座上设置机械臂和上料机构,上料机构的一侧设置输送机构;机械臂的端部连接抓料机构,抓料机构包括多个真空吸嘴;上料机构包括多组相互平行的用于传输玻璃盖板的皮带传送机构;输送机构包括机架,机架上设置传送带,传送带的一端的上方设置第一检测装置,一端设置第二检测装置。光伏模块在运输过程中,首末两端的CCD对光伏模块的具体位置检测定位,从而得出空间上对应的坐标,再通过空间位置换算将光伏模块移载到玻璃盖板指定位置上,该过程直接在传输过程中对其定位,定位精准且不占用空间,节约了生产时间。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池生产技术领域,具体涉及一种光伏电池排版机。
背景技术
光伏电池板在生产过程中,需要将排布好的多块电池组成的光伏模块放置在玻璃盖板上进行封装,由于光伏模块上有引脚,放置在玻璃盖板上的不同光伏模块需要通过串联或并联的方式连接到一起,因此对于放置的位置的精度有要求,在将光伏模块进行传送时,其位置需要确定下来。
目前组装光伏模块前,对其位置进行定位的方式有如下两种:
1.将传送电池的传送带进行倾斜,使光伏模块的一侧与传送带一侧的挡板相抵,再对光伏模块运动终点位置进行限位,从而将光伏模块运行到指定位置。但当传送带上的摩擦力过大,光伏模块未能完全与挡板贴齐时,会造成定位不准,另外需要在光伏模块运送到位后,再次倾斜传送带,防止定位不到位,其停顿时间造成生产时间的浪费。
2.待光伏模块传送到一定位置后,通过机械抓手将光伏模块取走,移动到装有检测机构的装置中,将其位置进行记录,再通过空间位置的转算,由机械臂将其移动到玻璃盖板上的合适位置。该做法定位精度高,但仍需要停车,造成生产时间的浪费。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能将光伏电池在传输过程中的位置进行记录并将其反馈到上料机构中的排版机。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种光伏电池排版机,包括机座,所述机座上设置机械臂和上料机构,所述上料机构的一侧设置输送机构;
所述机械臂的端部连接抓料机构,所述抓料机构包括多个真空吸嘴;
所述上料机构包括多组相互平行的用于传输玻璃盖板的皮带传送机构;
所述输送机构包括机架,所述机架上设置传送带,所述传送带的一端的上方设置第一检测装置,所述机架上设置直线导轨,所述直线导轨上滑动连接滑块,所述滑块通过第二支架连接第二检测装置,所述第二检测装置位于所述传送带上方,所述第一检测装置和所述第二检测装置均包括CCD。
优选地,所述第一检测装置和所述第二检测装置均包括辅助光源。
优选地,所述第一检测装置通过第一调角装置连接在第一支架上,所述第一调角装置包括转轴,所述转轴穿过所述第一支架的夹紧块和所述第一检测装置的夹紧块。
优选地,所述第一检测装置与所述第二支架之间连接有所述第二调角装置,所述第二调角装置与所述第一调角装置结构相同。
优选地,所述第二支架上设置卡块,当所述卡块与所述直线导轨卡合时,所述第二支架固定。
优选地,所述传送带的一端设置第一光电传感器,另一端设置第二光电传感器。
优选地,所述机座上设置限位机构,所述限位机构包括设置在所述皮带传送机构运输方向和侧面的限位块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造