[实用新型]一种金属复合壳体上的EMC屏蔽结构

权利要求书

1.一种金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述金属复合壳体具有金属基板以及成型在所述金属基板上的非金属壳体；在所述非金属壳体表面形成粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成EMC屏蔽层，所述金属结构层延伸连接到所述金属基板。

2.根据权利要求1所述的金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述金属基板的表面为绝缘体或者不良导体时，所述非金属壳体和所述金属基板表面形成粗化处理层，在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成EMC屏蔽层。

3.根据权利要求1或者2所述的金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或金属粉末涂层构成。

4.根据权利要求1或者2所述的金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述金属结构层是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。

5.根据权利要求4所述的金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述金属结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

6.根据权利要求4所述的金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述金属结构层的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.005mm。

7.根据权利要求1或者2所述的金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述非金属壳体是塑料壳体、玻璃纤维壳体或者陶瓷壳体。

8.根据权利要求1或者2所述的金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述粗化处理层是喷砂粗化面或者镭雕粗化面。

9.根据权利要求8所述的金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述喷砂粗化面所用粗化介质为130#～240#的硬质磨料。