[实用新型]一种智能LED灯的新型灯珠安装板

说明书

本实用新型涉及一种LED灯的新型灯珠安装板，包括安装板基体，安装板基体上设有第一导电片和第二导电片，安装板基体上设有多个灯珠安装槽，灯珠安装槽内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片以及与LED芯片连接的正极接电触头和负极接电触头，正极接电触头与第一导电片接触，负极接电触头与第二导电片接触，第一导电片和第二导电片的材质为铝片，第一导电片和第二导电片的侧面设有若干铝片凸起，第一导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的正极接电触头上，第二导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的负极接电触头上，通过铝片凸起包覆即可固定LED芯片的正极接电触头和负极接电触头使得正极接电触头与第一导电片固定连接，大大提高了LED芯片的安装效率。

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，尤其是一种LED灯的新型灯珠安装板。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，这种结构是传统 LED灯上灯珠的安装的方式，灯珠安装工序的难度和重点就是灯珠通过银线或金线与电路板连接，连接不好就会存在接触不良的问题，而且灯珠的这种安装方式效率很低，但是这种灯珠的安装方式一直延续至今没有新的突破。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种LED灯的新型灯珠安装板。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种LED灯的新型灯珠安装板，包括安装板基体，安装板基体上设有第一导电片和第二导电片，安装板基体上位于第一导电片和第二导电片之间设有多个灯珠安装槽，灯珠安装槽内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片以及与LED芯片连接的正极接电触头和负极接电触头，正极接电触头与第一导电片接触，负极接电触头与第二导电片接触。

上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述第一导电片和第二导电片的材质为铝片，第一导电片和第二导电片的侧面设有若干等间距排布的铝片凸起。

上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述安装板基体的材质为塑料，第一导电片和第二导电片通过胶水粘附在安装板基体上。

上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述第一导电片上的铝片凸起与第一导电片一体成型，第二导电片上的铝片凸起与第二导电片一体成型，第一导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的正极接电触头上，第二导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的负极接电触头上。

上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述第一导电片和第二导电片上的铝片凸起相互对称，第一导电片和第二导电片上的铝片凸起位于灯珠安装槽的两侧且与灯珠安装槽的数量一致。

上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述第一导电片的端部连接正极接线柱，第二导电片的端部连接负极接线柱，正极接线柱和负极接线柱通过导线连接电路板。

本实用新型的有益效果为：该安装板的安装板基体上位于第一导电片和第二导电片之间设有多个灯珠安装槽，灯珠安装槽内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片以及与LED芯片连接的正极接电触头和负极接电触头，正极接电触头与第一导电片接触，负极接电触头与第二导电片接触，第一导电片和第二导电片的材质为铝片，第一导电片和第二导电片的侧面设有若干等间距排布的铝片凸起，安装LED芯片组件时，第一导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的正极接电触头上，第二导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的负极接电触头上，通过铝片凸起包覆即可固定LED芯片的正极接电触头和负极接电触头使得正极接电触头与第一导电片固定连接，负极接电触头与第二导电片固定连接，包覆铝片凸起后即可保证LED芯片的正负极与第一导电片和第二导电片快速连接，即达到了LED芯片的快速安装目的，该安装板整体结构简单且属于全新的结构设计，避免了传统LED芯片安装时逐个连接银线、金线的问题，大大提高了LED芯片的安装效率。

附图说明