[实用新型]一种功放器件的散热结构有效
| 申请号： | 201821361718.3 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN209283628U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张伟明 | 申请（专利权）人： | 昆山宏力诚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 朱海琳;董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功放器件 热沉 主板 本实用新型 散热结构 散热筋条 位置处 扩散 开槽 局部热点 壳状主体 主板安装 热流 减小 容纳 | ||
【权利要求书】：
1.一种功放器件的散热结构，其特征是，包括壳状主体热沉（1）、扩散热沉（2）以及用于放置功放器件的主板（3），所述主板（3）安装在所述主体热沉（1）内，所述主板（3）上放置功放器件位置处设有若干热过孔（31），所述主体热沉（1）内部对应功放器件位置处设有散热筋条（11），所述散热筋条（11）上设有开槽，所述开槽用于容纳所述扩散热沉（2），所述扩散热沉（2）与所述主板（3）底部接触。
2.根据权利要求1所述的一种功放器件的散热结构，其特征是，所述扩散热沉（2）采用铜或铜合金制成。
3.根据权利要求1或2任一项所述的一种功放器件的散热结构，其特征是，所述主体热沉（1）采用铝合金制成。
4.根据权利要求1所述的一种功放器件的散热结构，其特征是，所述开槽（111）与所述扩散热沉（2）之间以及所述扩散热沉（2）与所述主板（3）之间设有导热材料。
5.根据权利要求4所述的一种功放器件的散热结构，其特征是，所述开槽（111）与所述扩散热沉（2）之间间隙填充有导热硅脂。
6.根据权利要求4所述的一种功放器件的散热结构，其特征是，所述扩散热沉（2）与所述主板（3）之间设有导热硅脂或导热胶带。
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