[实用新型]一种软硬结合的陶瓷LED大灯线路基板

说明书

本实用新型涉及汽车LED大灯电子线路技术领域，具体的讲是一种软硬结合的陶瓷LED大灯线路基板，主要由单面柔性线路板和陶瓷线路基板组成，单面柔性线路板的正面上有竖直基板，竖直基板的上设有安装孔一，陶瓷线路基板上靠近底部的位置开设有安装孔二，安装孔二与安装孔一相配合，将陶瓷线路基板与单面柔性线路板相连接，在陶瓷线路基板与单面柔性线路板的连接区域采用导热胶片凝结固定，采用印刷锡膏或激光焊接的方式在陶瓷线路基板与单面柔性线路板的连接区域绘制导通电路，本实用新型具有极强的可塑性，有效的节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程，使得讯号传递的距离缩短、速度增加，有效改善可靠度，简化产品组装、节省组装工时。

技术领域

本实用新型涉及汽车LED大灯电子线路技术领域，具体的讲是一种软硬结合的陶瓷LED大灯线路基板。

背景技术

随着目前LED车灯技术的日渐成熟，LED车灯应用的普及，现有的散热技术不仅是基于封装结构和材料，而且还有基于能量传递过程。就封装材料中的线路基板材料在近几年中有了新的发展，最新趋势指向了金属基铜基/铝基线路板或更高导热要求的陶瓷基线路板，随着车灯对高亮度的整体需求，金属基线路板或陶瓷基线路板在导热与绝缘性能方面可满足市场的整体需求，但由于车灯整体设计的多样化对线路基板可塑性要求越来越高，金属基线路板或陶瓷基线路板两者可塑性差成为重要缺陷，且讯号传递的距离长、速度慢，可靠度低，产品组装复杂，工时浪费也是亟待解决的问题。

为此设计一种即满足电气绝缘又能实现较高导热能力可实现多样化三维装配的软硬结合陶瓷电路线路基板是十分有必要的。

发明内容

本实用新型突破了现有技术的难题，设计了一种即满足电气绝缘又能实现较高导热能力可实现多样化三维装配的软硬结合陶瓷电路线路基板。

为了达到上述目的，本实用新型设计了一种软硬结合的陶瓷LED大灯线路基板，包括：LED大灯线路基板本体，其特征在于：所述LED大灯线路基板本体主要由单面柔性线路板和陶瓷线路基板组成，单面柔性线路板的背面设有铜焊盘，单面柔性线路板的正面设有导线线路一，所述铜焊盘的中心位置开设有通孔，所述铜焊盘的正面与单面柔性线路板相贴合，铜焊盘的背面贴有环氧树酯胶层，所述环氧树脂胶层上开设有天窗，使对应天窗位置的铜焊盘区域裸露在外，所述单面柔性线路板的正面上有竖直基板，竖直基板的上设有安装孔一；所述陶瓷线路基板上利用磁控溅射的方法镀有铜层，铜层上制有导线线路二，所述陶瓷线路基板上靠近底部的位置开设有安装孔二，安装孔二与安装孔一相配合，将陶瓷线路基板与单面柔性线路板相连接，在陶瓷线路基板与单面柔性线路板的连接区域采用导热胶片凝结固定，采用印刷锡膏或激光焊接的方式在陶瓷线路基板与单面柔性线路板的连接区域绘制导通电路。

所述陶瓷线路基板的背面也设有铜焊盘，陶瓷线路基板的正面还设有阻焊层。

所述导热胶片优选的可采用中间环氧树脂胶片。

本实用新型与现有技术相比，单面柔性线路板上采用的高延展性铜箔可以满足三维立体装配及多次重复性弯折，使本实用新型具有极强的可塑性，将陶瓷线路基板与单面柔性线路板利用安装孔和导热胶片组合在一起，有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程，使得讯号传递的距离缩短、速度增加，有效改善可靠度，简化产品组装、节省组装工时，且导热胶片的使用增加了本实用新型的绝缘性与高导热能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中单面柔性线路板的结构示意图。

图3为本实用新型中陶瓷线路基板的结构示意图。

图4为本实用新型中单面柔性线路板的背视图。

具体实施方式

结合附图对本实用新型做进一步描述。