[实用新型]一种加热模组

说明书

本实用新型公开了一种加热模组，包括：线圈盘(1)、线圈支架(2)、电控主板(4)、风机(5)和风道壁结构，线圈盘(1)套接于线圈支架(2)内部，风机(5)设置于线圈支架(2)的底部下方，并且其中心的投影位于线圈盘(1)的投影内，电控主板(4)包括电路板(41)和散热器(42)，散热器(42)水平设置于风机(5)的侧面，电路板(41)垂直设置于散热器(42)上部，风道壁结构用于将气流从风机(5)侧面导向散热器(42)和电路板(41)的方向。本实用新型可以整合为一个尺寸非常小的标准模组，安装简单、通用化程度高、综合成本低，整机开发周期明显缩短，可以应用于IH饭煲、压力锅等煲类产品。

技术领域

本实用新型涉及IH加热领域，尤其涉及一种能够实现低成本快速散热的紧凑型IH加热模组。

背景技术

电磁感应加热电器通常包括上盖，底座，线圈盘和线圈支架，电控主板，散热器，内锅等几部分。其中，电控主板(通常以PCB为形式)上的功率器件(如IGBT)在工作时，会产生大量的热。除功率元件外，主板上的其他电子元器件也会产生一定热量。此外，电磁感应加热模块利用电感线圈盘所产生的交变磁场，以使置于该磁场中的导磁性物体产生涡流，从而发热。因此，在电磁感应加热模块工作时，被通电的电感线圈盘也会产生大量的热，这些热量若不能及时有效地排出到电磁感应加热模块之外，会导致设备内温度过高，进而影响设备元器件的正常工作，甚至损坏元器件。在现有技术中，通常会在电控主板上安装风槽式散热器，并设置一朝向散热器的风扇，来实现电控主板的散热，同时利用风扇产生的气流，带走部分线圈盘产生的热量。但是，现有设计通常都存在散热效果不佳，结构整体性差，体积偏大等问题。

比如CN104223930B中揭示的一种电磁加热电饭煲，风机设置在线圈盘侧面，利用风道壁将切向气流引导至线圈盘底部，并将轴向气流向上吹向电控主板和散热器。这种布置的缺点是吹过散热器的气流，成为带有大量热的气流，该气流不可避免的再次吹过电控主板的表面，影响了电控主板其他部分的散热效率，并且由于风机的位置远离线圈盘的底部，所以侧面吹出的气流在到达线圈盘底部时，风量和风压均有不足，无法高效散热。此外，虽然散热组件与散热器、电路板设计为一体，但是整体上依然是一种风机在下，电路板在上的堆叠布局，流道设计没有兼顾到所有发热部件；同时造成其在竖直方向上尺寸较大，并且由于风机的位置在线圈盘投影外，并且没有充分利用电饭煲底部和侧部的空间，造成整个散热组件和电控主板的体积偏大，结构不够紧凑。

CN104042119B揭示了一种IH饭煲主控模块及主板支架，侧面出风缺口17吹出的气流穿过散热器21，并通过风道和挡板的设置避免了该被加热的气流吹向电控主板的其他元件。但是，由于其风机仍然设置在线圈盘侧面并且要从侧面缺口17分流走一部分气流，因此，其吹出的侧面气流对线圈盘远离风机的一侧散热效果较差，并且由于上部挡板的设置，使得没有气流直接吹向电控主板的其他元件，造成这些元件散热依然不畅。而且内部由于垂直相交的风道壁过多，部分轴向向上的气流要经多次碰撞才能吹出，也造成了风压的损失，实际设计中，很可能迫使设计人员采用更大规格的风机，增大了成本和噪音。此外，虽然散热组件与散热器、电路板设计为一体，但是整体上依然是一种风机在下，电路板在上的堆叠布局，流道设计没有兼顾到所有发热部件；同时造成其在竖直方向上尺寸较大，并且由于电机位置偏外，没有充分利用电饭煲底部和侧部的空间，浪费了一部分空间，造成整个电饭煲体积偏大，结构不够紧凑。