[实用新型]一种测试装置、设备及系统

说明书

本申请实施例提供了一种测试装置、设备及系统，包括：底板、料盘、支撑结构、至少一对测试探头；料盘安装在底板上，料盘上设置有多个卡槽，每一卡槽用于放置一个待检测电路板；测试探头被设置于支撑结构上，且测试探头均能够沿待检测电路板的长度和厚度方向移动，一对测试探头中的每一测试探头分别用于与待检测电路板上的不同测试点连接，形成测试回路。在本申请中。料盘能够沿待检测电路板的宽度方向移动，通过该移动，能够实现从多个待检测电路板中定位出目标待检测电路板以及实现对位于该目标待检测电路板内的测试点的测试。因此采用本申请实施例提供的测试装置，能够在一定程度上提高测试效率。

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域，具体涉及一种插入损耗自动化测试装置、设备及系统。

背景技术

高速链路插损(即插入损耗，是信号传输装置产生的信号损耗，也称为衰减，以分贝 (decibel，db)为单位)性能是影响高速产品在网运行稳定性的重要指标。参见图1所示的电路结构示意图，整条高速链路包括：TX驱动器、RX接收机、过孔、背板连接器、子板和背板的走线，这些传输路径都是影响插损的部件。以图1中高速链路总长度35英寸(inch)左右为例，印制电路板(printed circuit board，PCB)内走线大约占据整条高速链路插损预算的2/3或以上。因此PCB内走线的插损是影响系统整体插损性能的重要部分。

如果无法在生产装配过程中有效拦截PCB内走线的插损制造偏差，电路板制成后在网运行中插损指标可能失控，进而将导致系统信噪比降低和误码率增加，严重时甚至会出现高速链路不通。对于PCB内走线部分，影响插损性能因素一般包括板材选型、板材来料公差、PCB 制造公差和环境因素等。由于生产装配过程中板上待装配器件的成本远高于PCB裸板，所以若能在装配之前进行拦截，可以将损失降至最低，因此PCB裸板来料的插损检测对高速产品中有十分重要的意义。

现有技术中，在对待检测电路板进行测试时，需要手工调节测试探头的位置，实现对位于该待检测电路板上的多个测试点的测试。这种采用手工调节测试探头的方法，带来的问题是测试效率较低。

发明内容

本申请实施例提供了一种测试装置及系统，用于解决手工调节测试探头的位置对待检测电路板上的多个测试点进行测试时，测试效率较低的问题。

在第一方面，本申请实施例提供了一种测试装置。该测试装置100包括底板、料盘110、支撑结构和至少一对测试探头。料盘110安装在底板上，且能够沿待检测电路板的宽度方向移动。料盘110上设置有多个卡槽，每一卡槽用于放置一个待检测电路板。测试探头被设置于支撑结构上，且测试探头均能够沿待检测电路板的长度和厚度方向移动。一对测试探头中的每一测试探头分别用于与待检测电路板上的不同测试点连接，形成测试回路。

本申请中，由于料盘能够沿待检测电路板的宽度方向移动，所以在对位于该待检测电路板上的多个测试点的进行测试时，可以通过该料盘的移动，使得该测试探头能够与不同的测试点相连接，进而实现对该待检测电路板的测试。相对于现有技术来说，本申请提供的方案通过料盘的移动代替手工调节测试探头的位置，能够在一定程度上提升测试效率。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，在料盘110沿待检测电路板的宽度方向移动时，该待检测电路板跟随所述料盘被移动到该测试探头的测试区域，并且该测试探头能够沿待检测电路板的宽度方向在该测试探头的测试区域内移动。

在本实施例，通过料盘沿待检测电路板的宽度方向的移动，能够确定出待检测的电路板。进一步地，通过测试探头沿待检测电路板的宽度方向的移动，能够实现对确定出的待检测电路板上的不同测试点的测试。可知，在本实施例中，通过料盘和测试探头的配合移动，能够对多个待检测电路板进行批量检测，并且由于料盘的移动只是为了实现待检测电路板的切换，因此对该料盘的移动精度要求较低，进而降低了该料盘设计的复杂性。