[实用新型]一种水道温度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种水道温度检测装置，包括水道（1）和电路板（2），其还包括紧靠在水道外壳（5）上的凹陷的探测井（3）、插在所述探测井中的温度探头（4），所述温度探头电连接所述电路板；与现有技术相比，本实用新型没有泄露和信号接触不良的问题，同时具有构造简单、成本低廉、安装便捷的优点，具有广阔的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及检测装置，尤其涉及一种用以检测水道中温度的检测装置。

背景技术

现代电子产品功率密度越做越大，在一些高发热量的电子产品中，使用水冷系统对电子产品进行降温处理，在降温过程中需要检测水冷系统中水道中的水温。现有检测水温的方法是在水道中植入温度探头，温度探头接触水从而测出水温。但这种方法有其缺陷：1、直接植入探头，需要在探头周围做防水处理，如此增加了泄露的隐患，增加了产品的成本。2、探头与电路板通过导线和插头进行连接，如此增加了导线和插头的成本，同时还增加了接触不良的隐患。

故此业内亟需开发一种水道温度检测装置，没有泄露和信号接触不良的隐患，并且成本低廉。

实用新型内容

本实用新型是要解决现有技术的上述问题，提出一种没有泄露和信号接触不良问题、并且成本低廉的水道温度检测装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案是设计一种水道温度检测装置，包括水道和电路板，其还包括紧靠在水道外壳上的凹陷的探测井、插在所述探测井中的温度探头，所述温度探头电连接所述电路板。

所述温度探头直接焊接在所述电路板上，由电路板上直接插入所述探测井中。

所述探测井中填充导热胶。

所述探测井端口与温度探头之间设有密封圈。

所述探测井竖直向上，其敞口朝向上方。

所述水道与探测井一体成形。

与现有技术相比，本实用新型没有泄露和信号接触不良的问题，同时具有构造简单、成本低廉、安装便捷的优点，具有广阔的应用前景。

附图说明

图1为水道和探测井连接图；

图2为电路板、温度探头、探测井连接图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型公开了一种水道温度检测装置，参看图1示出的较佳实施例，检测装置包括水道1和电路板2，其还包括紧靠在水道外壳5上的凹陷的探测井3、插在所述探测井中的温度探头4，所述温度探头电连接所述电路板。探测井采用盲孔结构，可以设置在水道外壳的外侧面、顶面和底面。受热传导作用，探测井的温度与水道的温度一致，温度探头探测水道的温度即可得知水道中水的温度。温度探头将水温参数发给电路板。此结构无需在探头周围做防水处理，减少了液体泄露的隐患，提高了设备可靠性。

附图中图标6所指为水道的进出水口。

参看图1示出的较佳实施例，所述温度探头4直接焊接在所述电路板2上，温度探头位于电路板，由上而下直接插入所述探测井中。藉此结构，免除了现有技术中的导线和插头，消除了接触不良的隐患，降低了产品成本。

为了增加探测井3与温度探头4之间的导热性，在较佳实施例中，所述探测井3中填充导热胶。探测井3与温度探头4之间充满导热胶，便于传热。

为防止探测井3中的导热胶溢出，在较佳实施例中，所述探测井3端口与温度探头4之间设有密封圈。