[实用新型]高效散热铝基板有效
| 申请号： | 201821368454.4 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN209201436U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 孟文明;夏俊 | 申请（专利权）人： | 昆山华晨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基板本体 双面芯板 铜芯线 高效散热铝基板 半固化片层 上端 铝板层 铜箔层 顶面 发光二极管晶粒 本实用新型 工作稳定性 高效散热 结构稳定 散热稳定 使用寿命 贴片电阻 高导热 高可靠 高耐热 结构性 贯穿 顶角 多块 铝基 螺孔 盲孔 通孔 下端 | ||
【权利要求书】：
1.一种高效散热铝基板，其包括铝基板本体、凹槽、贴片电阻、发光二极管晶粒、螺孔、电线槽、数据线槽、接插件、卡扣，凹槽位于铝基板本体的顶面，贴片电阻的底面与铝基板本体的顶面连接，发光二极管晶粒位于凹槽的顶面，四个螺孔分别位于铝基板本体的四个顶角上，电线槽、数据线槽的底面均与铝基板本体的顶面固定，四个接插件的底面分别与铝基板本体的顶面四边固定卡扣分别位于电线槽、数据线槽的顶面，其中：铝基板本体包括铝板层、第一双面芯板层、第一半固化片层、铜芯线层、第二半固化片层、第二双面芯板层、铜箔层、金属导孔、盲孔、通孔，铝板层、第一双面芯板层、第一半固化片层、铜芯线层、第二半固化片层、第二双面芯板层、铜箔层均为正方形且从下往上依次两两固定，金属导孔贯穿铜箔层、第二双面芯板层后与铜芯线层连接，盲孔的上端与铜芯线层连接，下端贯穿第一双面芯板层与铝板层，通孔贯穿铜芯线层且上端与铜箔层连接。
2.如权利要求1所述的高效散热铝基板，其特征在于，所述铝板层的底面喷有高分子纳米碳。
3.如权利要求1所述的高效散热铝基板，其特征在于，所述凹槽的顶面设有圆孔。
4.如权利要求1所述的高效散热铝基板，其特征在于，所述电线槽的内部设有电极。
5.如权利要求1所述的高效散热铝基板，其特征在于，所述贴片电阻的外壳材料为陶瓷。
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