[实用新型]切片电池光伏组件有效
申请号: | 201821368635.7 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN208674149U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 李俊斐;张弛;何胜;周盛永;黄海燕;陆川 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 北京元合联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11653 | 代理人: | 李非非;杨兴宇 |
地址: | 310053 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光伏组件 切片 电池串 电池 大列 本实用新型 导电介质 电池阵列 封装胶膜 接线盒 正极 原材料成本 负极 背板外部 发电功率 欧姆损耗 平行排布 上层玻璃 依次设置 整片电池 制作工艺 最大电流 串并联 背板 两组 量产 下层 串联 单列 上层 | ||
本实用新型提供了一种切片电池光伏组件,所述光伏组件包括由上至下依次设置的上层玻璃、上层封装胶膜、三分之一切片电池阵列层、下层封装胶膜、背板以及设置于所述背板外部的接线盒,其中:所述三分之一切片电池阵列层包括三组平行排布的大列电池串,所述三组大列电池串并联于所述接线盒的正极与负极之间;所述大列电池串由两组单列电池串串联组成。本实用新型中的切片电池光伏组件可以使得流经导电介质的最大电流降低至整片电池组件的三分之一,有效降低了导电介质上的欧姆损耗,进而可以使得光伏组件的发电功率大幅度提升,且其制作工艺简单,原材料成本较低,适于量产。
技术领域
本实用新型涉及光伏组件生产制造领域,特别是涉及一种切片电池光伏组件。
背景技术
由玻璃和背板结构夹胶封装,中间复合晶体硅太阳能电池片阵列组成复合层,电池片之间由导线串、并联汇集引线端的整体构件,称为晶体硅光伏组件。
随着市场对高功率光伏组件的需求愈演愈烈,光伏组件厂商均开启了对高功率光伏组件的探究之路。从光伏组件发电效率的原理出发,电学优化和光学增益成为了突破方向,切片电池组件应运而生。
市场上存在的切片电池组件主要以半片电池形式为主,该技术给组件功率带来的增益效果备受组件厂商的亲睐,为保证组件电性能参数与整片电池组件一致,其版型的设计也因电池切半这一过程发生了改变,同时任何半片组件版型的设计都大幅增加了半片组件的制作难度,故产能和良率因素一直制约着半片组件的发展。
对于三分之一切片电池组件,其版型结构相对于整片组件无过大差异,并且功率的增益大于半片电池组件,在组件市场还有很大的发展空间。但是,现有的三分之一切片电池组件一般是由两组电池串阵列串联组成,其在工作时,流经两个电池串间导电介质的电流较大,因而其欧姆损耗也较大,这导致其不仅发电功率偏低,且使得光伏组件的稳定性欠佳,不适宜量产。
实用新型内容
本实用新型提供了一种发电效率高且适于量产的切片电池光伏组件,所述光伏组件包括由上至下依次设置的上层玻璃、上层封装胶膜、三分之一切片电池阵列层、下层封装胶膜、背板以及设置于背板外部的接线盒,其中:
所述三分之一切片电池阵列层包括三组平行排布的大列电池串,所述三组大列电池串并联于所述接线盒的正极与负极之间;
所述大列电池串由两组单列电池串串联组成。
具体实施中,各所述大列电池串的极性均与相邻的所述大列电池串相反。
具体实施中,所述两组单列电池串并排设置且极性相反。
具体实施中,所述单列电池串由30个三分之一切片电池串联组成。
具体实施中,所述三分之一切片电池通过互联条串联组成单列电池串。
具体实施中,所述单列电池串通过汇流条串联组成大列电池串。
具体实施中,所述接线盒内还设置有旁路二极管,所述旁路二极管并联于所述接线盒的正极与负极之间。
具体实施中,所述上层玻璃为超白布纹钢化上层玻璃。
具体实施中,所述背板为高分子背板或玻璃背板。
具体实施中,所述上层封装胶膜和下层封装胶膜为EVA胶膜。
本实用新型提供的切片电池光伏组件,包括由上至下依次设置的上层玻璃、上层封装胶膜、三分之一切片电池阵列层、下层封装胶膜、背板以及设置于背板外部的接线盒,该三分之一切片电池阵列层包括三组平行排布且并联于所述接线盒的正极与负极之间的大列电池串,该大列电池串由两组单列电池串串联组成。本实用新型中的切片电池光伏组件可以使得流经导电介质的最大电流降低至整片电池组件的三分之一,有效降低了导电介质上的欧姆损耗,进而可以使得光伏组件的发电功率大幅度提升,且其制作工艺简单,原材料成本较低,适于量产。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的