[实用新型]一种真空正压测漏装置

说明书

本实用新型涉及一种真空正压测漏装置，包括一底座支撑组，底座支撑组包括工装主板以及支撑座；一限位组，限位组包括第一限位块、第二限位块，第一限位块的上方设有与工装主板延伸方向一致的连接块，第一限位块内设有通孔，第二限位块的上方设有固定块；一顶紧组，顶紧组包括置于连接块下方的顶紧块，顶紧块包括上下设置的圆形部以及凸起部，由上至下贯穿连接块至顶紧块的圆形部设有一顶紧螺栓，圆形部靠近顶紧螺栓的上端面设有凹槽；一气体接入组，气体接入组包括置于固定块上端面竖向设置的气体通道a以及置于第二限位块靠近测漏工件的端面横向设置的气体通道b。本实用新型具有结构简单、缩短测漏工时、提升工作效率及稳定性的优点。

技术领域：

本实用新型属于半导体密封测试技术领域，具体来说是一种真空正压测漏装置。

背景技术：

对于半导体精密器件加工行业，为了保证半导体器件的使用寿命和高可靠性，必须确保器件具有良好的气密封性，以抵御外部恶劣气体对器件的侵蚀，因此器件的气密性必须作为一个重要参数列入可靠性试验之中。为了充分发挥测漏仪的功能，提高测漏效率，可在测漏仪上设计配套多种测漏辅助设备完善测漏工作，来提高测漏效率等。

常见的测漏工装是通过玻璃阀门和真空胶管组成，存在如下缺点：1、易破裂、易褶皱，不易操作；2、玻璃阀门通径小，抽速慢，耗时长；3、玻璃阀门转动部分的一些润滑、密封物质对气体的吸附性很大，存在气体的残留，使得测漏周期的延长，效率降低。

发明内容：

本实用新型的目的是为了克服以上的不足，提供一种结构简单、缩短测漏工时、提升工作效率及稳定性的真空正压测漏装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种真空正压测漏装置，测漏工件置于测漏装置的上方，测漏装置包括

一底座支撑组，底座支撑组包括工装主板以及置于工装主板下方的支撑座；

一限位组，限位组包括分别置于工装主板上方左右两侧的第一限位块、第二限位块，测漏工件置于第一限位块与第二限位块之间，第一限位块的上方设有与工装主板延伸方向一致的连接块，第一限位块内设有与工装主板延伸方向一致的通孔，通孔水平设置，第二限位块的上方设有固定块；

一顶紧组，顶紧组包括置于连接块下方的顶紧块，顶紧块包括上下设置的圆形部以及凸起部，由上至下贯穿连接块至顶紧块的圆形部设有一顶紧螺栓，圆形部靠近顶紧螺栓的上端面设有凹槽，同时测漏工件靠近顶紧块的上端面位置具有向内凹陷的槽口，凸起部卡合设置在槽口内；

一气体接入组，气体接入组包括置于固定块上端面竖向设置的气体通道a以及置于第二限位块靠近测漏工件的端面横向设置的气体通道b，气体通道a与气体通道b相通设置。

本实用新型的进一步改进在于：气体通道b的出口端与测漏工件的进口端连接，气体通道a的进口端与外部的测漏仪通过波轮管连接。

本实用新型的进一步改进在于：圆形部的下端面设有向内凹陷的环形状密封槽，密封槽内设有密封圈，密封槽上设有向外弯曲的圆弧状凹口。

本实用新型的进一步改进在于：第二限位块靠近测漏工件的端面设有卡合槽体，卡合槽体置于气体通道b的外圈位置。

本实用新型的进一步改进在于：工装主板的上端面前后侧位置分别设有限位槽，限位槽为开口朝外设置的U型状结构。

本实用新型的进一步改进在于：凸起部的下端外边缘设有缓冲斜面。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：