[实用新型]积木

权利要求书

1.一种积木，其特征在于，包含：

一顶盖，其包含有一顶部及一侧部，该顶部为一不设有孔洞供导电片突出之表面，该侧部设置于该顶部的底面，该侧部沿着该顶部的底面的周缘向下延伸设置，并且该顶部的底面与该侧部共同环绕形成一结合空间；

一顶盖结合部，其设置于该顶盖内，并突出成形于该结合空间内；

一电路板，其设置于该顶盖的该结合空间内，并与该顶盖结合部相结合。

2.如权利要求1所述的积木，其特征在于，该顶部的顶面上向上突伸有至少一楔柱，各所述楔柱均为一中空柱体且具有一楔柱空间，该楔柱空间具有一封闭的顶面。

3.如权利要求1所述的积木，其特征在于，

该顶盖结合部包含有复数侧壁凸柱，各该侧壁凸柱彼此环绕间隔地突伸于该侧部的内壁面上；

该电路板的周缘凹设成形有复数结合凹槽，各该结合凹槽的数量及位置与该顶盖结合部的各该侧壁凸柱的数量及位置相对应，并且各该侧壁凸柱卡合于相对应的各该结合凹槽内。

4.如权利要求3所述的积木，其特征在于，该顶盖结合部的各该侧壁凸柱为矩形柱体；该电路板的各该结合凹槽为矩形槽。

5.如权利要求1-4任一项所述的积木，其特征在于，

该顶盖结合部包含有复数中央凸柱，各该中央凸柱间隔设置于该顶部的底面并向下突伸；

该电路板上贯穿成形有复数结合孔，各该结合孔的数量及位置与各该中央凸柱的数量及位置相对应，并且各该中央凸柱卡合于各该结合孔内。

6.如权利要求5所述的积木，其特征在于，该顶盖结合部的各该中央凸柱为圆形柱体；该电路板的各该结合孔为圆形孔。

7.如权利要求5所述的积木，其特征在于，该顶盖结合部的各该中央凸柱为H形柱体；该电路板的各该结合孔为矩形孔。

8.如权利要求1-4任一项所述的积木，其特征在于，该顶盖的该侧部上凹设成形有至少一开启凹槽，各所述开启凹槽由该侧部的底端向上凹设成形。

9.如权利要求1-4任一项所述的积木，其特征在于，

该顶部的底面上进一步成形有复数突柱，各该突柱向下延伸设置；

该电路板上成形有复数突柱孔，各该突柱孔的位置与各该突柱的位置相对应，并且各该突柱穿设于各该突柱孔内并以热熔方式结合固定。