[实用新型]一种用于光电耦合器的定位治具有效
申请号: | 201821372848.7 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN208861959U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 孙凤义;高康;何丁财 | 申请(专利权)人: | 珠海市大鹏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519100 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 支撑架 压盖 第一定位柱 压合架 料片 本实用新型 光电耦合器 定位治具 卡槽 防止移动 封装效率 互相平行 生产效率 中部镂空 偏移 定位料 延伸架 抖动 重合 和料 卡住 延伸 | ||
本实用新型公开了一种用于光电耦合器的定位治具,包括托盘和压盖,所述托盘和压盖均采用中部镂空的框架,所述托盘上均设置有多根延伸至内部且互相平行的支撑架,每一根所述支撑架上分别设置有用于定位料片的第一定位柱,所述压盖上设置有多根可与所述支撑架一一对应重叠的多根压合架,每一根所述压合架前端分别设有卡槽,每一个所述卡槽在所述托盘和压盖重合时可卡住对应的第一定位柱。本实用新型利用第一定位柱,可对料片进行定位,利用压合架和支撑架可对料片进行固定,可防止移动过程中出现的抖动和料片发生偏移的情况;此外利用第一、第二延伸架,可提高托盘的可容载的料片数量,可进一步提高封装效率,从而提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及光电耦合器封装技术领域,特别是一种用于光电耦合器的定位治具。
背景技术
作为一种封装产品,光电耦合器封装制程,因模具利用率设计因素,为兼顾排片作业效率,故定位卡孔固定性不强,在排片后进模具过程极易出现偏位,定位错误问题,因模具内高精度定位针允许误差性极低,故而排片架进入模具后因料片容易偏移,所以需要时时整理调整,严重影响了生产效率,同时存在调整不当,产品报废等质量问题。
发明内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种用于光电耦合器的定位治具,可有效杜绝定位不准问题,提升封装作业效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于光电耦合器的定位治具,包括托盘和压盖,所述托盘和压盖均采用中部镂空的框架,所述托盘上均设置有多根延伸至内部且互相平行的支撑架,每一根所述支撑架上分别设置有用于定位料片的第一定位柱,所述压盖上设置有多根可与所述支撑架一一对应重叠的多根压合架,每一根所述压合架前端分别设有卡槽,每一个所述卡槽在所述托盘和压盖重合时可卡住对应的第一定位柱。
进一步,所述托盘还设置有多根与支撑架垂直且朝向内部的第一延伸架,每一根所述第一延伸架上分别设置有多根平行的支撑架。
进一步,所述第一延伸架共设置有四根,分别均匀设置于所述托盘的左右两侧,每一根所述第一延伸架的两侧分别设置有两根固定连接的支撑架。
进一步,所述托盘上下两端分别设置有四根依次排列的支撑架。
进一步,所述压盖还设置有多根与压合架垂直且朝向内部的第二延伸架,每一根所述第二延伸架上设置有多根平行的压合架。
进一步,所述第二延伸架共设置有四根,分别均匀设置于所述压盖的左右两侧,每一根所述第二延伸架的两侧分别设置有两根固定连接的压合架。
进一步,所述压盖上下两端分别设置有四根依次排列的压合架。
进一步,所述压盖的边上还设置有用于与托盘吸合的磁铁。
进一步,所述托盘的四角处分别设置有定位孔,所述压合盖的四角处分别设置有与定位孔一一对应的第二定位柱。
进一步,所述托盘和所述压盖的框架为矩形框架,所述托盘和所述压盖的外端均分别设置有把手。
本实用新型的有益效果是:利用第一定位柱,可对料片进行定位,利用压合架和支撑架可对料片进行固定,可防止移动过程中出现的抖动和料片发生偏移的情况;此外利用第一、第二延伸架,可提高托盘的可容载的料片数量,可进一步提高封装效率,从而提高了生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的一种较优实施例的结构示意图;
图2是图1的压盖与托盘压合的示意图;
图3是本实用新型的另一种较优实施例的结构示意图;
图4是图3的压盖与托盘压合的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造