[实用新型]一种RFID标签内部线圈防水结构

说明书

本实用新型公开了一种RFID标签内部线圈防水结构，包括由下至上依次叠设的底纸、胶粘层、第一保护层、第二保护层以及印刷层，还包括嵌设在第一保护层和第二保护层之间的天线组件和芯片组件，天线组件和芯片组件固定连接，还包括包覆在天线组件和芯片组件外的上保护膜和下保护膜，上保护膜和下保护膜的边缘贴合并向内翻卷成卷曲部，通过上保护膜和下保护膜包覆住天线组件和芯片组件，形成一个防水的护罩，上保护膜和下保护膜的边缘向内卷曲使得连接处的缝隙得到更好的保护，即使第一保护层和第二保护层被破坏，也不会影响到天线组件和芯片组件的正常功能，大大提高了防水性能，此实用新型用于电子标签领域。

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，特别是涉及一种RFID标签内部线圈防水结构。

背景技术

RFID标签是由耦合元件及芯片组成，每个RFID标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象，俗称RFID电子标签。RFID标签分类：有源RFID标签，无源RFID标签，半有源半无源RFID标签。RFID标签工作原理：标签进入磁场后，接收rfid读卡器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息，或者主动发送某一频率的信号；rfid读卡器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。RFID标签技术：RFID标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过rfid读卡器射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。

由于RFID便签多用于多油渍、多水汽的环境，因此为防止RFID标签渗水而破坏其中的电子部件，应对RFID标签的防水性能进行提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简洁、防水性能高的RFID标签内部线圈防水结构。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种RFID标签内部线圈防水结构，包括由下至上依次叠设的底纸、胶粘层、第一保护层、第二保护层以及印刷层，还包括嵌设在第一保护层和第二保护层之间的天线组件和芯片组件，天线组件和芯片组件固定连接，还包括包覆在天线组件和芯片组件外的上保护膜和下保护膜，上保护膜和下保护膜的边缘贴合并向内翻卷成卷曲部。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，上保护膜和下保护膜的边缘通过热熔贴合，下保护膜的边缘包覆在上保护膜的边缘之外。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，第一保护层和第二保护层之间设有用于容纳天线组件和芯片组件的容纳槽。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，第一保护层和第二保护层均为弹性橡胶，第一保护层和第二保护层压合热熔粘合成一体。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，第二保护层和印刷层之间还设有防刺穿层。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，上保护膜和下保护膜均为聚酰亚胺薄膜。

本实用新型的有益效果：此RFID标签内部线圈防水结构，通过上保护膜和下保护膜包覆住天线组件和芯片组件，形成一个防水的护罩，上保护膜和下保护膜的边缘向内卷曲使得连接处的缝隙得到更好的保护，即使第一保护层和第二保护层被破坏，也不会影响到天线组件和芯片组件的正常功能，大大提高了防水性能。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型实施例的内部结构示意图；

图2是本实用新型实施例的局部放大视图；

图3是本实用新型实施例的俯视图。

具体实施方式